Le 25 avril 2018

Trace Software International expose à Hispack 2018, le salon espagnol de l’emballage

L'édieur présentera ses solutions logicielles de conception, dimensionnement et gestion des composants électriques

Domaines  

Barcelone, avril 2018

Dans sa prochaine édition, Hispack, le principal salon du marché espagnol de l’emballage, accueillera 750 exposants du monde entier. L’événement aura lieu à La Fira à Barcelone, qui, avec une superficie totale de 39.000 m², organise et accueille chaque année des salons et des congrès des principaux secteurs de l’économie.

Trace Software International expose à HISPACK le salon espagnol de l’emballage
(Cliquez sur l'image pour l'agrandir)

Trace Software International, société leader dans la conception de solutions d’ingénierie électrique depuis 1987, confirme sa participation à l’événement du 8 au 11 mai 2018.

Hispack 2018  représente la plate-forme idéale pour mettre en évidence tout le cycle de vie de l’emballage (approvisionnement, production, distribution, utilisation et élimination). L’objectif est de créer des synergies rentables entre tous les acteurs du secteur.

Comme l’a déclaré Javier Riera-Marsá – le président du comité Hispack – l’événement veut Explorer des pistes interdisciplinaires : la durabilité du cycle de vie, son lien avec la logistique, l’automatisation et la numérisation des processus, de nouvelles expériences d’utilisation de l’emballage.

Hispack a établi quatre groupes de travail différents, impliquant 45 experts du secteur. Selon Xavier Pascual, directeur de l’événement, le rôle de ces groupes est double : « D’une part, leur mission est de définir la proposition de valeur de Hispack dans chacune des zones marquées et, d’autre part, de constituer le programme correspondant activités. L’objectif du programme est de promouvoir la connaissance par le dialogue, d’identifier les forces et les faiblesses du secteur, les opportunités de croissance et d’esquisser les lignes directrices pour l’avenir de l’emballage.

L’innovation, les producteurs et les consommateurs se rencontrent à Hispack pour contribuer à la création d’un écosystème qui met en évidence le caractère transversal de l’industrie de l’emballage.

Trace Software International sera l’un des acteurs de l’écosystème Hispack avec son partenaire Intregral PLM Expert – tous deux sur le stand C835 – Pavillon 3 tout au long de l’événement.

La société est positionnée sur le marché avec des solutions logicielles pour la conception, le dimensionnement et la gestion des composants électriques et de l’automatisme des machines d’emballage.

  • elec calc est la solution dédiée au dimensionnement des systèmes électriques, la seule au monde permettant l’intégration de la gestion haute et basse tension dans un même projet.
  • elecworks est un logiciel de conception  pour des projets électriques et d’automatisme.
  • elecworks for PTC Windchill permet une gestion efficace du cycle de vie du produit, assurant une intégration transparente des données électriques dans le système PLM.
  • elecworks pour PTC Creo permet d’intégrer facilement le schéma de câblage elecworks dans un projet PTC Creo.

La collaboration interservices et l’intégration avec le système ERP et / ou PLM sont des facteurs essentiels à considérer lors du choix d’un logiciel. Ce sont des services essentiels qui garantissent la qualité du projet et l’optimisation du temps de cycle de développement.


Plus sur Trace Software : www.trace-software.com 

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