Le 21 mai 2019

COMSOL France sera présent au Congrès Français de Thermique 2019

Dans le cadre de ce congrès les participants sont invités à présenter leurs travaux les plus récents dans le domaine de la thermique, de l’énergétique et de ses applications

Domaines  

Grenoble, mai 2019

Evolution des nouvelles technologies et des nouveaux procédés oblige, l’industrie de la thermique s’adapte et change. Grâce aux outils de simulation numérique toujours plus performants, il est notamment possible d’optimiser les procédés, réduire les consommations ou encore favoriser les économies de matières. La simulation numérique s’insère en appui d’une démarche expérimentale, notamment pour optimiser le potentiel des nouveaux matériaux (matériaux intelligents, matériaux à changement de phase utilisés en thermique de l’habitat).

COMSOL France, éditeur des logiciels COMSOL Multiphysics, COMSOL Server et COMSOL Compiler, sera présent lors de la 27 ème édition du Congrès annuel de la Société Française de Thermique, qui aura lieu du 3 au 6 juin 2019 à la Cité des Congrès à Nantes. Cet évènement est organisé par le Laboratoire de Thermique et Energie de Nantes (LTeN) et de GEnie des Procédés Environnement et Agroalimentaire (GEPEA).

COMSOL France sera présent au Congrès Français de Thermique 2019
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Dans le cadre de ce congrès les participants sont invités à présenter leurs travaux les plus récents dans le domaine de la thermique, de l’énergétique et de ses applications. Le thème choisi pour l’édition 2019 est Thermique et Industrie du Futur. Cet évènement sera l’occasion d’échanger autour de cette thématique entre chercheurs, industriels, universitaires et organismes qui conçoivent, réalisent ou utilisent la thermique dans le cadre de leurs études, recherches et développements.

Les solutions logicielles COMSOL permettent la modélisation et la simulation numérique de presque tous les phénomènes physiques et leurs couplages. Elles fournissent un environnement de simulation complet, de la création de la géométrie au post-traitement des résultats.

Grâce au module complémentaire Heat Transfer de COMSOL Multiphysics, il est possible d’analyser et de résoudre les problématiques liées au transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement, notamment en présence de couches minces ayant des propriétés thermiques spécifiques.

Le couplage avec d’autres effets physiques tels que la convection (naturelle, mixte ou forcée), le chauffage électromagnétique, ou le transport d’humidité est facilité à l’aide de fonctionnalités dédiées prédéfinies.

Les échangeurs de chaleur, batteries ou encore caloducs sont quelques exemples des applications disponibles dans le logiciel COMSOL Multiphysics et son module Heat Transfer.

Claire Bost, ingénieure de développement et Nicolas Huc, responsable du développement du module Heat Transfer dédié à la simulation des problématiques thermiques chez COMSOL France viennent à votre rencontre !  

Le mardi 4 juin à 15h, ils vous feront découvrir l’environnement de simulation de COMSOL Multiphysics lors d’une démonstration. Ils seront également présents sur notre stand pour répondre à vos questions de simulation numérique. Etant directement impliqués dans le développement des fonctionnalités liées à la thermique dans le logiciel, ils se font une priorité d’identifier et d’échanger sur les nouvelles problématiques thermiques liées à l’Industrie du Futur, afin de répondre au mieux aux besoins des chercheurs et industriels.

Venez échanger avec eux sur vos problématiques, vos projets et les dernières évolutions du logiciel COMSOL et repartez avec une version d’essai de 14 jours.


Plus sur COMSOL : www.comsol.fr

 

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