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Le 26 juillet 2016

Cadence lance son nouveau DSP Cadence Tensilica Fusion G3

Des performances exceptionnelles pour des applications de traitement du signal à haute densité de calcul

Domaines

SAN JOSE, Californie, le 26 juillet 2016

Cadence Design Systems annonce ce jour la disponibilité de son nouveau processeur de signal numérique (DSP) Cadence Tensilica Fusion G3. Ce processeur multi-usages aux performances élevées convient idéalement aux designs basés sur un système sur puce (SoC) à haute densité de calcul. Doté d’une exceptionnelle facilité de programmation, le DSP Tensilica Fusion G3 répond pleinement aux exigences des secteurs de l’automobile, de l’électronique grand public, de l’Internet des objets et des applications industrielles qui doivent exécuter des tâches audio, d’imagerie, de communications, de détection radar et de calcul DSP embarqué.

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Cadence lance son nouveau DSP Cadence Tensilica Fusion G3
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Le DSP Tensilica Fusion G3 complète la famille de DSP Tensilica Fusion lancée en 2015. Le DSP Fusion G3 partage la même architecture à jeux d’instructions Xtensa (ISA) que le modèle Tensilica Fusion F1, complété par un jeu d’instructions DSP plus riches et fonctionnant à un débit supérieur. Le DSP Tensilica Fusion G3 affiche par ailleurs des performances nettement plus élevées en traitement du signal avec des unités de multiplication-accumulation (MAC) de chiffres entiers 32 bits à quatre voies (quad) et des unités de multiplication-accumulation en virgule flottante simple précision 32 bits à quatre canaux (quad). Cette architecture convient tout particulièrement aux applications de calcul intensif telles que les radars, l’imagerie et les opérations de pré/post-traitement audio de milieu à haut de gamme.

Le DSP Tensilica Fusion G3 associe des performances de traitement du signal élevées à une importance capacité de configuration et d’extension, ce qui apporte aux clients une grande flexibilité de conception aux niveaux matériel et logiciel. Ce processeur a été conçu conjointement avec un client de premier plan, qui a procédé en début d’année au tape-out des premiers circuits intégrés sur silicium. Le processeur Tensilica Fusion G3 sera disponible sous licence en octobre 2016.

Les processeurs Tensilica sont utilisés sous licence par 17 des 20 plus grands fabricants de semi-conducteurs ; ils comptent plus de 250 licenciés et des milliers de cœurs différents intégrés sur silicium. L’architecture Xtensa est l’une des plus populaires actuellement disponibles sous licence, avec plus de 3 milliards d’unités livrées en 2015 pour un large éventail de produits allant du capteur aux supercalculateurs.


Plus sur Cadence : www.cadence.com

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