Toutes rubriques CAO mécanique et design IAO, calculs, simulation FAO, usine numérique Prototypage et impression 3D PLM / GDT, travail collaboratif CAO électronique, électricité, IoT BIM, architecture, SIG, MEP Composants industriels Matériels pour la CAO Rendus, anim.3D, réalité virtuelle Vert, divers et inclassable
L'actualité des logiciels et des matériels
Epson étend sa gamme de presses à étiquettes SurePress
Le 28 Avril 2022
Les processeurs AMD EPYC offrent un avantage compétitif à l’écurie Mercedes-AMG Petronas Formula One
Le 19 Avril 2022
Fujitsu lance son nouveau simulateur quantique le plus rapide au monde
Le 1 Avril 2022
Farnell présente le nouveau compteur LCR de Rohde & Schwarz
Le 29 Mars 2022
Les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec la technologie AMD 3D V-Cache offrent des performances de pointe pour les calculs techniques
Le 21 Mars 2022La vie des acteurs et leurs succès
L’écosystème AMD Instinct™ s’agrandit et propose une technologie de classe exaflopique pour les applications HPC et d’IA
Le 22 Mars 2022
Dassault Systèmes vise 30% de femmes dans ses effectifs et à des fonctions managériales d’ici 2025
Le 16 Février 2022
La solution mPower de Siemens obtient la certification pour des technologies avancées de processus de fabrication de CI analogiques
Le 3 Décembre 2021
Aras annonce la nomination de Roque Martin en tant que nouveau Président-Directeur Général
Le 25 Octobre 2021
AMD développe sa collaboration avec Google Cloud
Le 30 Septembre 2021
Maîtriser les variantes de produits
