Appel à communication pour la conférence COMSOL 2019
Les utilisateurs du logiciel COMSOL Multiphysics sont invités à soumettre leurs résumés pour présenter leurs travaux à la conférence COMSOL 2019 à Cambridge avant le 28 juin
Publié le 27/03/2019
2min. de temps de lecture
Grenoble, mars 2019
COMSOL a le plaisir de vous annoncer que le Comité du programme de la Conférence COMSOL 2019 recueille dès à présent les résumés des posters et des articles. La conférence COMSOL est l’occasion pour les présentateurs d’exposer mondialement leurs travaux auprès des spécialistes de la simulation de l’industrie et du milieu universitaire.
“Une présentation à la conférence COMSOL est une excellente occasion de partager notre travail de modélisation et de simulation avec des personnes partageant les mêmes idées et de faire reconnaître notre contribution au sein de la communauté de la simulation “, déclare Fritz Lange, chercheur associé à l’Institut Fraunhofer. “De même, nous apprenons beaucoup sur les différentes applications développées par d’autres ingénieurs et nous nous en inspirons pour améliorer notre travail.“
Les résumés et les posters acceptés pour présentation pourront être vus par environ 2000 participants à la conférence à travers le monde. De plus, les articles de la Conférence sont ensuite publiés en ligne pour être accessibles de façon très large.
La Conférence COMSOL 2019 à Cambridge se tiendra du 24 au 26 septembre 2019 au Churchill College, Université de Cambridge, Royaume-Uni.
Pour obtenir la liste des événements mondiaux et les dates limites de soumissions des résumés, consultez le site de COMSOL: www.uk.comsol.com
Les sujets suggérés pour les articles et les posters sont les suivants :
Électromagnétisme – AC/DC
Acoustique et Vibrations
Batteries, piles à combustible et procédés électrochimiques
Bioscience et bio-ingénierie
Génie des réactions chimiques
Dynamique des fluides (CFD)
Chauffage électromagnétique
Géophysique et Géomécanique
Transfert de chaleur et changement de phase
MEMS et nanotechnologie
Microfluidique
Multiphysique
Optique, photonique et semi-conducteurs
Optimisation et méthodes inverses
Suivi des particules
Dispositifs piézoélectriques
Physique des plasmas
Ingénierie RF et micro-ondes
Méthodes de simulation et d’enseignement
Mécanique des structures et contraintes thermiques
