Romane Cabaret, Author at Portail francophone CAO.fr

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Formlabs Dental dévoile de nouvelles solutions simplifiant la pratique de la dentisterie numérique

16/03/2023

Les nouvelles offres de Formlabs permettront aux laboratoires et cabinets dentaires de réduire leurs coûts et d’accroître leur rendement, tout en profitant d’impressions de qualité incomparable

Ucm3D le collecteur de données

16/03/2023

Ucm3D, permet de collecter, intégrer et modéliser les données cartographiques Open Data en toute simplicité. Le module est disponible en version plugin de Revit ou en version Standalone (Autonome).

Construire en 3D un van des années 50 propulsé par un moteur Hellcat

16/03/2023

À Paris, le 16 mars 2023 Pour une accélération et une simplification considérable de la construction à partir de zéro, de pièces et de composants automobiles introuvables sur le (...)

ADM21 et Moxa dépassent les limites avec un switch non manageable d’une fiabilité exceptionnelle

16/03/2023

16 mars 2023 Une connectivité réseau fiable est la base pour améliorer l’efficacité opérationnelle et augmenter les revenus. Dans l’industrie agroalimentaire par exemple, les temps d’arrêt peuvent être extrêmement (...)

Les MOSFET en carbure de silicium de troisième génération de Toshiba sont désormais disponibles auprès de Farnell

16/03/2023

Les nouveaux MOSFET en carbure de silicium (SiC) de 650 V et 1 200 V de Toshiba améliorent l’efficacité et permettent d’économiser de l’espace dans les applications industrielles (...)

Bentley Systems présentera des jumeaux numériques d’infrastructure à BIM World, les 5 et 6 avril à Paris

15/03/2023

Des exemples concrets de l'utilisation des applications Bentley pour la modélisation rapide, la connectivité des données et la connaissance de l'infrastructure en 4D (...)

Les logiciels Structurels BIM Tekla 2023 placent la barre haut en matière de processus automatisés et connectés d’un projet à l’autre

15/03/2023

WESTMINSTER, Colorado, 15 mars 2023 Trimble (NASDAQ : TRMB) a annoncé aujourd’hui le lancement des dernières versions de ses logiciels Tekla® pour la modélisation des données des bâtiments (BIM) (...)

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Les doubles convertisseurs abaisseurs d’Analog Devices avec capacité multiphase et ASIL B sont désormais disponibles auprès de Farnell

15/03/2023

Leeds, Royaume-Uni, 15 mars 2023 Farnell propose désormais les doubles convertisseurs abaisseurs MAX25254/MAX25255 aux performances et à la fiabilité élevées avec interrupteurs intégrés sur les côtés supérieur et inférieur (...)

La communauté element14 célèbre la journée de π avec le Sci-Pi Design Challenge

14/03/2023

La communauté element14 appelle tous les ingénieurs et makers à utiliser le Raspberry Pi pour soutenir les scientifiques dans leurs expériences (...)

NanoEcho construit des équipements médicaux de qualité plus rapidement grâce à SOLIDWORKS et 3DEXPERIENCE® Works

14/03/2023

Découvrez comment NanoEcho a répondu aux exigences, économisé du temps et de l'argent en tirant parti de la gestion des données sur le cloud et innové dans ses équipements médicaux (...)

Le Forum économique mondial décerne une nouvelle reconnaissance à Schneider Electric

21/04/2022

Rueil-Malmaison, le 21 avril 2022 L’usine d’Hyderabad (Inde) est désignée « Advanced Lighthouse » (Phare avancé) et devient le cinquième site Schneider Electric à obtenir ce titre L’usine du Vaudreuil (France), reconnue (...)

Lucas et Akeros signent un partenariat régional valorisant l’usine du futur !

21/04/2022

Bazas, le 21 avril 2022 LUCAS, concepteur et fabricant d’axes linéaires et portiques robotiques depuis 60 ans et la start-up bordelaise AKEROS, qui a conçu une plateforme logicielle pour orchestrer (...)

Les processeurs AMD EPYC™ équipent les nouvelles instances Oracle Cloud Infrastructure Compute et participent à un environnement de Cloud hybride

20/04/2022

Les nouvelles instances de calcul E4 Dense d’Oracle Cloud Infrastructure, associées aux solutions VMware® Cloud, contribuent à étendre l’utilisation des processeurs AMD EPYC dans les environnements Cloud hybrides (...)

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Collaboration entre MAHA et dSPACE : (...)

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Farnell lance un nouveau livre électronique présentant des points de vue d’experts mondiaux du test et de la mesure

Les processeurs AMD EPYC offrent un avantage compétitif à l’écurie Mercedes-AMG Petronas Formula One

Fujitsu lance la 2ème génération de son offre PRIMEFLEX

RS Components développe son ecosysteme i-maintenance grâce à l’innovation de ses start-ups partenaires

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