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Fabrication additive : Audi et EOS concluent un partenariat de développement

24/01/2017

« Additive Minds », la division conseil d'EOS assiste Audi dans la mise en œuvre globale de sa technologie d'impression 3D et la création d'un centre d'impression 3D (...)

Le logiciel de rendu 3D temps réel Lumion 7 est disponible

23/01/2017

Utilisé par plus de 61 des 100 plus grands cabinets d'architectes au monde, le logiciel de visualisation 3D temps réel Lumion propose une 7ème version (...)

ZF Friedrichshafen choisit les solutions PLM et la plateforme ThingWorx de PTC

20/01/2017

L'équipementier automobile allemand se prépare ainsi à sa transformation numérique (...)

EasyCADi, un nouveau module qui connecte TopSolid’Design et Audros

20/01/2017

Missler Software et Audros Technology lancent un connecteur entre leurs solutions respectives de CAO et de PLM (...)

IDC MarketScape désigne Siemens comme un leader du MES

19/01/2017

Le MES (Manufacturing Execution System) constitue l’un des piliers de la gamme complète de logiciels de Siemens destinée à l’entreprise numérique (...)

Esquisser le son des futurs produits grâce à OPTIS GENESIS

19/01/2017

L’atelier « 48h de conception sonore » au Château Lacoste a été l’occasion d’introduire expérimentalement les outils et méthodes de conception (...)

EOS et l’IESE Business School préparent les décideurs aux défis de l’Industrie 4.0

19/01/2017

Au programme : comment transformer l'activité de l'entreprise pour qu'elle tire parti des nouveaux modèles de production ? (...)

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La dernière version de MapleSim s’ouvre encore plus aux standards

18/01/2017

Avec la prise en charge complète du standard FMI, ainsi que l'enracinement dans Modelica, MapleSim permet aux ingénieurs de bénéficier d’une technologie ouverte (...)

Alyotech, filiale du Groupe Eurogiciel, devient Scalian Alyotech

18/01/2017

Une nouvelle identité pour de nouvelles ambitions (...)

Exploration de design : DATADVANCE annonce la sortie de pSeven 6.10

17/01/2017

Parmi les nouveautés, l’intégration directe des simulations FloEFD et l’export des modèles de substitution (surrogate) au format Excel (...)

Oracle annonce Oracle Innovation Management Cloud et Oracle Product Development Cloud

09/10/2014

Optimiser les processus de la chaîne de valeur de l'idée originale jusqu'à la commercialisation (...)

L’impression 3D s’invite dans le milieu du ski avec Lynkoa et Myfrenchfab

09/10/2014

Un partenariat pour modéliser et imprimer en 3D le trophée de la course de ski KCC’s (...)

STAR-CCM+ utilisé pour concevoir un bateau de course de la 35e Coupe de l’America

08/10/2014

CD-adapco™ et Ben Ainslie Racing : un nouveau partenariat pour la course de 2017 (...)

OPEN MIND Technologies présente hyperMILL 2014.1 au salon SIANE 2014 à Toulouse

08/10/2014

Des innovations pour la partie FAO comme pour le module CAO (HyperCAD) (...)

Altium annonce Altium Designer 15 pour résoudre les difficultés de conception des PCB high speed

08/10/2014

La conception et la fabrication des cartes de circuits high performance seront désormais plus rapides (...)

Stratasys développe la technologie de la triple injection

08/10/2014

Les imprimantes Objet500 Connex1 et Connex2 promettent une impression 3D à haute vitesse et combinent de multiples matériaux (...)

LMBA annonce sa participation au salon SIANE 2014

07/10/2014

L'éditeur y présentera sa suite GEDIX pour la gestion des données technique d’usinage (...)

NXP Semiconductors choisit Quintiq pour améliorer les opérations de sa supply chain

07/10/2014

La solution de planification centralisera toutes les données de l’entreprise (...)

TraceParts propose des millions de composants standard aux ingénieurs du Techniker-Forum

07/10/2014

Le Techniker-Forum est une communauté dédiée aux ingénieurs d'état germanophones (...)

La Fédération de la Plasturgie et des Composites lance une commission sur l’impression 3D

07/10/2014

Un nouveau périmètre, des challenges à relever en matière d’innovation et de recyclage (...)

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