Fontenay sous Bois, le 25 janvier 2016

Trimble MEP, acteur majeur dans le monde du MEP et du BIM, participe à l'événement Open BIM Tour, organisé par Abvent. Avec pour objectif de présenter « le process de conception de la maquette numérique IFC », l'Open BIM Tour est un événement d'importance pour tous ceux qui font de la construction une aventure collective : architectes, ingénieurs structure & fluides, entrepreneurs, maîtres d'ouvrage. La première étape de l'Open BIM Tour débute à Bordeaux jeudi après-midi 28 janvier 2016.

Open BIM correspond à une approche moderne de la collaboration interdisciplinaire entre tous les acteurs du secteur AEC (architecture, ingénierie et construction). Au programme de l'OPEN BIM TOUR 2016, des démonstrations de l'efficacité du process Open BIM autour de la maquette numérique et également des retours d'expérience de cabinets d'architecture et d'ingénierie.

François Metteil et son équipe auront le plaisir de présenter les solutions BIM de Trimble MEP pour les techniques du bâtiment (génie climatique et électricité), notamment la solution logicielle CAO Plancal nova, totalement orientée BIM et l'interopérabilité avec les autres solutions. Plancal nova intègre la conception, le dessin et l'ingénierie de calcul/analyse à travers une technologie CAO propriétaire. Certifiée IFC par buildingSMART -organisation mondiale qui gère les normes IFC-, la solution Plancal nova dispose d'un convertisseur BIM fiable et précis pour l'import et l'export de fichiers IFC.

Parmi les autres solutions présentées à l'Open BIM Tour, citons Geomensura (topographie et VRD), ArchiCAD(architecture), Tekla Structures (structures – groupe Trimble) et SCIA (calcul structures).

D'autres étapes de l'Open BIM Tour suivront à Rennes le 25 février (Maison de l'Ordre Régional des Architectes de Bretagne), Lyon le 31 mars (Espace Part Dieu), Paris les 6 et 7 avril (Espace Grande Arche Paris la Défense), Toulouse en mai puis Grenoble en juin.

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