TopSolid’Mold 7 disponible en juin en France et aux États-Unis
22/05/2014
TopSolid'Mold optimise la conception de moules et l'élaboration d'outils (...) 
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Epson investit massivement le marché du document technique
21/05/2014
Une nouvelle gamme complète d’imprimantes et multifonctions grand format SureColor (...) 
Toshiba multiplie par 3 ses contacts commerciaux avec son configurateur CADENAS
21/05/2014
Le configurateur de produits 3D a été directement intégré aux pages produits de Toshiba (...) 
PLM : Minerva intensifie son activité de webinars
21/05/2014
Le spécialiste de la solution PLM Aras Innovator la positionne par rapport à des problématiques métier (...) 
Dassault Systèmes dévoile une simulation en 3D du cœur humain
21/05/2014
Elle révolutionne l’étude des maladies cardiaques et les traitements personnalisés (...) 
Cadence étend sa solution Spectre XPS au support des circuits à signaux mixtes
20/05/2014
Une simulation plus rapide et plus complète des gros circuits (...) 
Edgecam Solid Machinist obtient la certification Autodesk Inventor 2015
20/05/2014
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Cadence et ARM élargissent leur collaboration à la conception de processeurs 64 bits
20/05/2014
C'est le premier accord d’accès à la technologie de CAO électronique conclu avec ARM Holdings (...) 
Stratasys annonce Endur, un matériau d’impression 3D qui simule le polypropylène
20/05/2014
Destiné aux imprimantes 3D PolyJet, il est idéal pour les pièces comportant charnières ou emboîtements (...) 
Technip opte globalement pour les solutions BIM de Tekla
20/05/2014
Ce contrat s'applique aux filiales et aux agences Technip du monde entier (...)