Pour célébrer ses 70 ans d’innovation en Europe, Texas Instruments (TI) dévoilera de nouvelles technologies permettant de concevoir des systèmes intelligents plus performants, plus efficaces et plus sécurisés lors du salon electronica 2026, qui se déroulera du 10 au 13 novembre à Munich (Allemagne).

Sur son stand 159 installé dans le hall C4, TI dévoilera comment des décennies d’expertise en conception, système et fabrication lui permettent de continuer d’innover dans les domaines du développement embarqué, de l’automatisation industrielle, de l’électronique automobile et des infrastructures d’alimentation destinées à l’IA.

Innover pour l’avenir des systèmes intelligents

TI montrera comment ses semi-conducteurs analogiques et processeurs embarqués, ainsi que son écosystème de logiciels et d’outils, favorisent l’innovation dans des domaines d’application clés :

• Accélérer le développement embarqué : face à la complexité croissante des systèmes embarqués, TI intègre l’IA agentique dans son écosystème d’outils de développement CCStudio™ et ajoute la prise en charge du système d’exploitation en temps réel (RTOS) Zephyr à l’ensemble de ses gammes de microcontrôleurs, de microprocesseurs et de solutions sans fil, afin d’aider les ingénieurs à écrire et à migrer du code, à configurer des systèmes, à les déboguer et à les déployer plus rapidement.
• Transformer l’automatisation industrielle : l’évolution vers l’IA physique dans les environnements de production exige une fiabilité accrue et un contrôle déterministe. TI propose ces fonctionnalités à travers une gamme de microcontrôleurs en temps réel, de pilotes de moteur GaN et de capteurs multimodaux, tout en prenant en charge les normes de communication industrielle multiprotocoles destinées à l’automatisation de nouvelle génération.
• Concevoir des véhicules intelligents : afin de faciliter la transition vers des architectures de véhicules zonales basées sur l’IA, les processeurs TI permettent la fusion des données des capteurs en temps réel et une prise de décision autonome. À cela s’ajoutent les architectures évolutives 12 V et 48 V de TI, qui assurent l’alimentation distribuée, depuis les systèmes d’aide à la conduite jusqu’au contrôle du châssis.
• Alimenter l’IA du réseau au circuit intégré : les charges de travail actuelles liées à l’IA nécessitent une gestion toujours plus efficace de l’alimentation, des réseaux et des températures. TI relève ce défi en développant des infrastructures énergétiques de nouvelle génération utilisant des transformateurs à état solide, des convertisseurs GaN CA/CC et des systèmes de gestion de batterie intégrant la technologie SIE. De plus, les solutions d’alimentation 800 VCC complètes de TI permettent de mettre en place des centres de données dédiés à l’IA fiables et performants.

Les intervenants de TI à electronica 2026

• Mardi 10 novembre
  • De 10 h 00 à 10 h 20 (heure d’Europe centrale) : Heinz-Peter Beckemeyer présente « Future-proofing the Automotive Supply Chain Under the EU Cyber Resilience Act » (Assurer la pérennité de la chaîne d’approvisionnement automobile dans le cadre du Cyber Resilience Act [CRA] européen) au Forum sur la cybersécurité.
  • De 10 h 35 à 11 h 15 (heure d’Europe centrale) : Artem Aginskiy participe à la table ronde « Building the Embedded Platforms for Tomorrow’s Mobility: From Silicon to Software-Defined Vehicles » (Construire les plateformes embarquées pour la mobilité de demain : du silicium aux véhicules définis par logiciel) au Forum sur les systèmes embarqués.
  • De 16 h 30 à 17 h 30 (heure d’Europe centrale) : Vinay Agarwal participe à la table ronde « AI at the Edge for IIoT (L’IA en périphérie pour l’IIoT) au Forum sur l’IIoT.
• Jeudi 12 novembre :
  • De 14 h 20 à 14 h 40 (heure d’Europe centrale) : Marian Kost présente « Accelerating Embedded: How Open Source and AI Agents are Changing the Playing Field » (Accélérer les systèmes embarqués : comment l’open source et les agents d’IA changent la donne) au Forum des développeurs de systèmes embarqués.
• Vendredi 13 novembre :
  • De 12 h 50 à 13 h 15 (heure d’Europe centrale) : Henrik Mannesson présente « Beyond the Iron Core: How Semiconductor Innovation Is Unlocking Next-Gen Grid Infrastructure » (Au-delà du noyau de fer : comment l’innovation en matière de semi-conducteurs ouvre la voie à l’infrastructure réseau de nouvelle génération) lors du Forum sur l’électronique de puissance.

Venez rencontrer TI au stand 159

• La liste complète des démos avec descriptions est disponible sur simple demande.
• Vous pouvez également demander à rencontrer des experts de TI. Thèmes abordés :
  • Outils de développement embarqué et d’IA générative
  • IA physique, automatisation industrielle et communications industrielles
  • Véhicules et plateformes automobiles basés sur l’IA
  • Infrastructure d’alimentation pour les centres de données dédiés à l’IA et le réseau électrique
  • Préparation à la cybersécurité et au Cyber Resilience Act (CRA)
  • Sept décennies d’expérience de TI dans la région EMEA
• Annonces relatives aux nouveaux produits : des informations supplémentaires sur les actualités sous embargo seront communiquées prochainement.