Cadence présente Tempus Timing Signoff Solution
21/05/2013
Des performances et ses capacités sans précédent dans le domaine de la convergence et la validation temporelle pour circuit intégré (...) 
CAO.fr met en ligne le communiqué de presse numéro 5000
16/05/2013
La rubrique « actualité » du portail informe sur plus de 1000 produits et près de 400 acteurs (...) 
Altium annonce une mise à jour majeure de sa technologie Vault
15/05/2013
Altium Vault 1.1 améliore la productivité en facilitant la navigation à travers les composants (...)
Cadence annonce la version 13.1 de son simulateur Incisive Enterprise Simulator
13/05/2013
Il améliore de 30 % la productivité de la vérification des circuits basse puissance (...) 
Eplan Engineering Center One : nouvelle version, nouvelles langues
13/05/2013
EEC One rassemble différentes disciplines spécialisées au sein d'une solution globale (...) 
Altium annonce Altium Designer 13.2
13/05/2013
La dernière version d'Altium Designer permet d'optimiser le processus de conception de PCB 3D (...) 
AVEVA lance le 12eme AVEVA World France
15/04/2013
L’AVEVA World dévoilera le nouveau produit de conception d’usine, AVEVA Everything3D (...) Ne manquez rien ! Recevez chaque mois les dernières actualités CAO, FAO, PLM et plus
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Cadence et TSMC renforcent leur collaboration autour de la technologie FinFET 16 nm
09/04/2013
Un contrat pluriannuel portant sur la conception avancée, la technologie et les outils (...)
Nouveau partenariat entre ARM et Cadence
08/04/2013
Il vise la la mise en œuvre du premier processeur 64 bits Cortex-A57 en technologie TSMC 16 nm FinFET (...)
IGE+XAO : un premier semestre 2012/2013 réussi
02/04/2013
Un chiffre d'affaires en hausse de 4,9% (...)