CAO électronique, électricité, IoT Archives - Page 25 sur 109

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Farnell accélère la mise sur le marché des tests grâce à la disponibilité de la suite LabVIEW+ de NI

15/02/2024

L’ensemble logiciel abordable de NI fait gagner du temps aux développeurs et ouvre la porte à ceux qui sont désireux de mettre en œuvre leurs idées (...)

Ansys lance Fluent Web UI pour faciliter l’accès à des simulations CFD massives et multi-GPU

13/02/2024

La nouvelle interface Web tire parti de la puissance du cloud pour accélérer les simulations CFD et réduire la dépendance aux ressources matérielles (...)

Farnell ajoute à sa gamme de produits les derniers convertisseurs DC-DC, haute efficacité de Murata Power Solutions

13/02/2024

Les clients de produits électriques bénéficient d’un puissant coup de pouce de la part de Farnell avec l’arrivée d’une nouvelle gamme de convertisseurs DC-DC de Murata

ADM21 et Contec lancent une nouvelle carte mère : innovation industrielle compacte et puissante !

13/02/2024

La carte mère industrielle 2,5 (...)

Alibaba Cloud accélère l’exploitation des capacités d’IA générative grâce à sa nouvelle plateforme serverless

12/02/2024

Alibaba Cloud dévoile une plateforme serverless pour l'IA(PAI)-Elastic Algorithm Service(EAS) qui offre une solution plus accessible pour déployer des modèles d’IA (...)

AMD dévoile l’architecture Embedded+, qui associe des processeurs embarqués à des SoC adaptatifs afin d’accélérer la mise sur le marché d’applications d’IA de pointe

08/02/2024

Les solutions validées par AMD offrent un chemin simplifié vers l'inférence IA, la consolidation de capteurs, la mise en réseau industrielle, le contrôle et la visualisation pour les partenaires ODM

Collaboration stratégique entre le groupe WIKA et la société technologique française ASYSTOM

08/02/2024

Le groupe allemand, l'un des leaders mondiaux dans la technologie de mesure industrielle, investit dans le tour de série A de la société française (...)

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La communauté element14 lance le concours de conception « Expérimenter dans les environnements extrêmes »

06/02/2024

Un nouveau concours de conception offre aux participants la possibilité de protéger les composants électroniques dans les environnements extrêmes (...)

Siemens met la technologie du jumeau numérique thermique sécurisé au service de la chaîne d’approvisionnement électronique

23/01/2024

La technologie Embeddable BCI-ROM de Siemens permet de partager des modèles thermiques précis à ordre réduit de boîtiers de circuits intégrés pour l'analyse thermique CFD 3D dans la chaîne d'approvisionnement (...)

Schneider Electric présente son expertise pour l’hydrogène vert sur le salon Hyvolution 2024

18/01/2024

18 janvier 2024 Acteur majeur de la gestion de l’énergie et de la digitalisation pour la production d’hydrogène vert, Schneider Electric participera pour la troisième année consécutive au salon (...)

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De nouveaux moteurs, réducteurs et codeurs (...)

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