IoT : PTC ThingWorx au Salon TraFFic, dédié aux services pour les marques de mode
13/10/2015
L'éditeur présentera son Smart Connected Store en partenariat avec Kalypso (...) 
Cadence et l’IMEC annoncent le premier « tape out » d’un circuit intégré de test en géométrie de 5 nm
07/10/2015
Cadence Innovus Implementation System optimise les valeurs de Puissance, Performances et Surface (PPA) des conceptions avancées (...) 
Les grands noms de l’industrie participent à l’AVEVA World Summit 2015
06/10/2015
De nouvelles solutions seront lancées pendant ce rendez-vous du 20 au 22 Octobre à Dubaï (...) 
« Nested Step & Repeat » : la prochaine étape du format Gerber destiné aux circuits imprimés
05/10/2015
Ucamco invite la communauté d’utilisateurs de Gerber à analysee et commenter la future fonctionnalité (...) 
Dassault Systèmes annonce la disponibilité de SOLIDWORKS 2016
02/10/2015
Nouvelle interface utilisateur, nouveaux outils et nouvelles fonctionnalités pour concevoir à l’ère de l’expérience (...) 
CAO électrique : Algo’Tech Informatique décline sa gamme Auto’Fil
28/09/2015
La suite logicielle Auto’Fil est basée sur des systèmes de gestion des connaissances (...) 
Aras étend les capacités PLM d’Aras Innovator pour la gestion du développement de systèmes complexes
23/09/2015
Un partenariat avec Altium offre une nouvelle approche d’intégration des données de conception PCB dans le workflow du PLM (...) Ne manquez rien ! Recevez chaque mois les dernières actualités CAO, FAO, PLM et plus
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Eplan annonce la disponibilité prochaine de la version 2.5 d’Eplan Harness proD
21/09/2015
Eplan Harness proD fournit un système 3D convivial pour la conception des faisceaux de câbles (...)
Altium annonce une importante mise à jour de son outil-phare de conception de PCB
18/09/2015
Altium Designer 16 offre de nouveaux outils d'automatisation et de productivité (...) 
Zuken aide les concepteurs à améliorer l’intégration de l’électronique dans les boîtiers
16/09/2015
La dernière version de CR-8000 propose une analyse de l’espace disponible en 3D (...)