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Cadence et l’IMEC annoncent le premier « tape out » d’un circuit intégré de test en géométrie de 5 nm

07/10/2015

Cadence Innovus Implementation System optimise les valeurs de Puissance, Performances et Surface (PPA) des conceptions avancées (...)

Les grands noms de l’industrie participent à l’AVEVA World Summit 2015

06/10/2015

De nouvelles solutions seront lancées pendant ce rendez-vous du 20 au 22 Octobre à Dubaï (...)

« Nested Step & Repeat » : la prochaine étape du format Gerber destiné aux circuits imprimés

05/10/2015

Ucamco invite la communauté d’utilisateurs de Gerber à analysee et commenter la future fonctionnalité (...)

Dassault Systèmes annonce la disponibilité de SOLIDWORKS 2016

02/10/2015

Nouvelle interface utilisateur, nouveaux outils et nouvelles fonctionnalités pour concevoir à l’ère de l’expérience (...)

CAO électrique : Algo’Tech Informatique décline sa gamme Auto’Fil

28/09/2015

La suite logicielle Auto’Fil est basée sur des systèmes de gestion des connaissances (...)

Aras étend les capacités PLM d’Aras Innovator pour la gestion du développement de systèmes complexes

23/09/2015

Un partenariat avec Altium offre une nouvelle approche d’intégration des données de conception PCB dans le workflow du PLM (...)

Eplan annonce la disponibilité prochaine de la version 2.5 d’Eplan Harness proD

21/09/2015

Eplan Harness proD fournit un système 3D convivial pour la conception des faisceaux de câbles (...)

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Altium annonce une importante mise à jour de son outil-phare de conception de PCB

Zuken aide les concepteurs à améliorer l’intégration de l’électronique dans les boîtiers

PTC et NTT DOCOM : un partenariat renforcé pour étendre l’utilisation de la plateforme IoT ThingWorx

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