Matériels pour la CAO Archives

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Leica Geosystems présente sa dernière innovation : LOC8

29/10/2019

Cette innovation permet aux professionnels de la topographie, de la construction et du génie civil de suivre, localiser et verrouiller leurs stations totales à distance (...)

Trimble au salon BATIMAT 2019

25/10/2019

A l’occasion de Batimat, Trimble Buildings présentera le « Constructible Process » et l’intégrité de ses solutions BIM dédiées à la construction (...)

Leica Geosystems fait à nouveau appel à GETAC

16/10/2019

Leica DSX combiné à la tablette durcie Getac F110 permet une localisation rapide et sécurisée ainsi qu'une modélisation des services souterrains (...)

Les solutions high tech Leica Geosystems dévoilées au BATIMAT 2019

10/10/2019

Leica Geosystems accompagne le secteur de la construction dans sa transformation numérique (...)

Processeurs AMD Ryzen PRO 3000 disponibles pour les ordinateurs

01/10/2019

Une gamme de processeurs offrant jusqu'à 12 cœurs pour des performances de premier ordre à destination des ordinateurs professionnels de bureau écoénergétiques (...)

EOS TPU 1301 : nouveau matériau polymère souple pour l’impression 3D

24/09/2019

Le polyuréthane thermoplastique (TPU) se caractérise par une forte résilience, une bonne résistance à l'hydrolyse et une grande stabilité face aux UV (...)

AMD a publié la dernière version de son pilote AMD Radeon Pro

19/08/2019

Le dernier pilote AMD Radeon Pro offre des performances accrues et un support toujours plus conséquent pour les applications professionnelles (...)

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