Matériels pour la CAO Archives

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NVIDIA lance la première interconnexion haut débit pour GPU au monde

25/03/2014

NVLnk permet une intégration étroite entre CPU et GPU et ouvre la voie au calcul exaflopique (...)

AMD nomme Yves Nguyen Dinh An Directeur Général d’AMD France S.A

24/03/2014

Cette responsabilité s’ajoute à ses fonctions de Directeur des Ventes AMD Component Channel (...)

Le Toughpad FZ-G1 de Panasonic en action avec SPRING Technologies

20/03/2014

Mise en oeuvre des solutions innovantes de SPRING Technologies et nomination aux Trophées de l’Industrie (...)

RS Components élargit l’accessibilité de ses clients au marché des technologies 3D

18/03/2014

De nouvelles imprimantes 3D et un scanner 3D Systems sont désormais proposés par RS (...)

Panasonic lance une tablette haut de gamme pour la CAO et la modélisation 3D

11/03/2014

Le Toughpad 4K UT-MA6 (20 pouces) va transformer la manière de travailler des ingénieurs et des designers (...)

ANSYS et NVIDIA lancent la 1ère solution commerciale de CFD accélérée par GPU

05/03/2014

Une solution qui accélère nettement les simulations des grands projets de modélisation multiphysique (...)

BOREAL entre au capital de Steinbichler France

25/02/2014

Dans des locaux communs, les sociétés proposeront les dernières technologies de digitalisation 3D et d'analyse de défauts d'aspect (...)

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