Le 21 janvier 2021

Ansys lance HFSS Mesh Fusion et réinvente le développement de produits en permettant la simulation de systèmes complets

La nouvelle technologie de pointe d'Ansys aide les ingénieurs à améliorer la conception de produits pour les applications avancées allant des véhicules autonomes aux communications 5G.

Domaines  

Paris, le 21 janvier 2021

 

Ansys (NASDAQ : ANSS) lance aujourd’hui Ansys HFSS Mesh Fusion, une solution qui aide les ingénieurs à réaliser des maillages et élaborer des conceptions à très grande échelle. Ce logiciel permet une simulation rapide, précise et entièrement couplée de systèmes EM (systèmes électromagnétiques) complexes. Grâce à Ansys HFSS Mesh Fusion, les coûts sont ainsi réduits et les temps de développement de produits optimisés.

Les produits électroniques modernes sont de plus en plus sophistiqués, avec une densité plus élevée, des marges de tension plus faibles et des processus plus avancés. Pour innover, les ingénieurs doivent améliorer les fonctionnalités et maintenir, voire réduire, la consommation d'énergie de ces produits avec un facteur de forme réduit. À ces défis s’ajoute la difficulté à résoudre les interactions complexes entre les composants à travers les systèmes. Cette phase est d’autant plus cruciale pour concevoir des applications de machine learning basé sur l’IA (intelligence artificielle), des véhicules autonomes, des systèmes de communications 5G ou encore des systèmes de calculs haute performance et IIoT (Internet industriel des objets).

 

Disponible avec la mise à jour Ansys HFSS 2021 R1, HFSS Mesh Fusion permet aux ingénieurs de combiner les circuits intégrés (IC), les boîtiers, les connecteurs et les cartes de circuits imprimés dans une même analyse afin de prédire toutes les interactions EM. 

La solution permet de contourner les précédents obstacles d'ingénierie en appliquant une technologie de maillage au niveau des composants, à travers les coeurs et les clusters ou au sein d'Ansys® Cloud™. Une technologie de solveurs électromagnétiques hautement performante permet ensuite d'extraire une matrice EM pleine-onde entièrement couplée. 

« Les niveaux croissants d'intégration des systèmes électroniques entraînent des besoins accrus en matière d'analyse complète des systèmes EM », explique Sangyun Kim, Vice-président Foundry Design Technology Team chez Samsung Electronics. « Ansys HFSS Mesh Fusion permet à nos talentueux ingénieurs de créer des conceptions optimales, de réduire les cycles et les coûts de développement et d'augmenter la valeur que nous apportons à nos clients. Grâce à l’adoption de cette solution, nous sommes capables d’innover avec des conceptions de pointe qui étaient inimaginables auparavant. Par exemple, pour notre dernier modèle de téléviseur à écran plat, nous avons pu simuler la transmission EM dans une pièce entière. », ajoute-t-il.

Ansys lance HFSS Mesh Fusion et réinvente le développement de produits en permettant la simulation de systèmes complets
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Ainsi, Ansys HFSS Mesh Fusion aide à résoudre les conceptions les plus complexes, permettant aux entreprises de proposer à leurs clients les meilleurs produits dans leur catégorie.

« Ansys HFSS Mesh Fusion peut simuler n'importe quelle structure, quelle que soit sa complexité, et permet ainsi de réaliser des conceptions créatives et clé en main. Cette nouvelle solution nous permettra d'effectuer des simulations encore plus complètes et précises, faisant de HFSS notre " laboratoire virtuel " », déclare Clyde Callewaert, Ingénieur principal chez Herrick Technology Labs. « Avec HFSS dans notre processus, nous utilisons ce laboratoire pour confirmer les résultats et non pas pour les découvrir. ».  

« HFSS Mesh Fusion aide les concepteurs de circuits intégrés à gérer efficacement la capacité, la complexité, la gamme dimensionnelle et la densité des détails géométriques dans une simulation EM entièrement couplée », a déclaré John Lee, Vice-président et Directeur général d’Ansys. « Les ingénieurs peuvent ainsi s’affranchir des anciennes règles, innover avec des conceptions de pointe dotées de fréquences plus élevées et de facteurs de forme réduits, réaliser des tapeout (résultat final d’un processus de conception de circuit intégré, avant fabrication) en toute confiance et fournir des produits révolutionnaires avec plus de fonctionnalités que jamais. Cela permet de prendre en charge des applications sophistiquées, notamment les communications 5G, la conduite autonome et bien d'autres encore. », ajoute-t-il.


Plus sur ANSYS : www.ansys.com/fr-FR

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