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Le 8 Novembre 2021
Santa Clara, Californie, le 8 novembre 2021
AMD (NASDAQ: AMD) a organisé l'évènement virtuel Accelerated Data Center Premiere. L'occasion d'annoncer le lancement de la nouvelle gamme d'accélérateurs AMD Instinct™ Série MI200 qui comprend l’accélérateur le plus rapide au monde conçu pour des charges de travail relatives au HPC et à l’IAi. AMD a également présenté en avant-première ses processeurs AMD EPYC™ de troisième génération équipés de l'innovante technologie AMD 3D V-Cache. AMD a de plus révélé de nouvelles informations au sujet de sa future architecture de cœurs « Zen 4 » et a annoncé le nouveau cœur « Zen 4c ». Ces deux derniers animeront les prochains processeurs pour serveurs AMD et sont conçus pour perpétuer le leadership de l’entreprise dans les datacenters.
« Nous sommes au cœur d’un mégacycle en faveur du calcul haute performance qui aiguille fortement la demande vers une puissance élevée destinée à soutenir les services et les appareils qui influent sur tous les aspects de notre vie quotidienne », déclare Dr. Lisa Su, president CEO, AMD. « Nous insufflons une véritable dynamique dans les datacenters avec nos produits vedettes, notamment avec l’adoption par Meta d’AMD EPYC pour son infrastructure et la mise en place de Frontier, le premier superordinateur exaflopique des États-Unis qui sera équipé des processeurs EPYC et AMD instinct. De plus, nous avons annoncé aujourd’hui un éventail de nouveaux produits, fruits de cette dynamique. Ainsi les processeurs EPYC de nouvelle génération étrennent des innovations en matière de conception, de technologie de packaging 3D et de fabrication haute performance en 5 nm, pour continuer d'étendre notre leadership pour les clients du cloud, les entreprises et le HPC. »
Meta s’équipe des processeurs EPYC
AMD a annoncé que Meta est la dernière grande entreprise de Cloud hyperscale en date à avoir adopté les processeurs AMD EPYC pour motoriser ses datacenters. AMD et Meta ont travaillé de concert pour définir un serveur « ouvert », adapté au Cloud, avec un socket unique le tout pour privilégier l'efficacité sur le plan des performances et de l'aspect énergétique. L'ensemble repose sur le processeur EPYC de troisième génération. Plus de détails seront dévoilés lors de l’Open Compute Global Summit la semaine prochaine.
Un packaging de pointe, véritable moteur de la performance des datacenters
AMD a annoncé en avant-première l’utilisation de sa technologie innovante de conditionnement 3D chiplet par les datacenters, avec le premier processeur serveur utilisant l'empilement de puces 3D haute performance ou die stacking. Les processeurs AMD EPYC de troisième génération équipés d'AMD 3D V-Cache, nom de code « Milan-X », représentent une véritable avancée dans la conception et le conditionnement de processeurs et offriront une augmentation des performances d’en moyenne 50 % pour des charges de calculs techniques spécifiquesii.
Des performances de classe exaflopique pour les solutions de calcul accéléré
AMD lance ses accélérateurs AMD Instinct Série MI200. Reposant sur l’architecture AMD CDNA™2, les accélérateurs Série MI200 sont les accélérateurs les plus avancés au mondeiii, ils offrent des performances de pointe jusqu’à 4,9x supérieures pour les charges de travail HPCiv et 1,2x supérieures en précision mixte, pour l'apprentissage machine, contribuant à la convergence du HPC et de l'IA.
Des datacenters propulsés par l’architecture « Zen 4 », pour une performance de pointe
AMD a donné de nouveaux détails sur la prochaine génération de processeurs AMD EPYC, surnommés « Genoa » et « Bergamo ».
Vous pouvez regarder la vidéo complète ici et en apprendre plus sur tous les produits mentionnés pendant l’évènement ici.
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