Santa Clara, Californie, le 8 novembre 2021

AMD (NASDAQ: AMD) a organisé l'évènement virtuel Accelerated Data Center Premiere. L'occasion d'annoncer le lancement de la nouvelle gamme d'accélérateurs AMD Instinct™ Série MI200 qui comprend l’accélérateur le plus rapide au monde conçu pour des charges de travail relatives au HPC et à l’IAⁱ. AMD a également présenté en avant-première ses processeurs AMD EPYC™ de troisième génération équipés de l'innovante technologie AMD 3D V-Cache. AMD a de plus révélé de nouvelles informations au sujet de sa future architecture de cœurs « Zen 4 » et a annoncé le nouveau cœur « Zen 4c ». Ces deux derniers animeront les prochains processeurs pour serveurs AMD et sont conçus pour perpétuer le leadership de l’entreprise dans les datacenters.

« Nous sommes au cœur d’un mégacycle en faveur du calcul haute performance qui aiguille fortement la demande vers une puissance élevée destinée à soutenir les services et les appareils qui influent sur tous les aspects de notre vie quotidienne », déclare Dr. Lisa Su, president CEO, AMD. « Nous insufflons une véritable dynamique dans les datacenters avec nos produits vedettes, notamment avec l’adoption par Meta d’AMD EPYC pour son infrastructure et la mise en place de Frontier, le premier superordinateur exaflopique des États-Unis qui sera équipé des processeurs EPYC et AMD instinct. De plus, nous avons annoncé aujourd’hui un éventail de nouveaux produits, fruits de cette dynamique. Ainsi les processeurs EPYC de nouvelle génération étrennent des innovations en matière de conception, de technologie de packaging 3D et de fabrication haute performance en 5 nm, pour continuer d'étendre notre leadership pour les clients du cloud, les entreprises et le HPC. »

Meta s’équipe des processeurs EPYC

AMD a annoncé que Meta est la dernière grande entreprise de Cloud hyperscale en date à avoir adopté les processeurs AMD EPYC pour motoriser ses datacenters. AMD et Meta ont travaillé de concert pour définir un serveur « ouvert », adapté au Cloud, avec un socket unique le tout pour privilégier l'efficacité sur le plan des performances et de l'aspect énergétique. L'ensemble repose sur le processeur EPYC de troisième génération. Plus de détails seront dévoilés lors de l’Open Compute Global Summit la semaine prochaine.

Un packaging de pointe, véritable moteur de la performance des datacenters

AMD a annoncé en avant-première l’utilisation de sa technologie innovante de conditionnement 3D chiplet par les datacenters, avec le premier processeur serveur utilisant l'empilement de puces 3D haute performance ou die stacking. Les processeurs AMD EPYC de troisième génération équipés d'AMD 3D V-Cache, nom de code « Milan-X », représentent une véritable avancée dans la conception et le conditionnement de processeurs et offriront une augmentation des performances d’en moyenne 50 % pour des charges de calculs techniques spécifiquesⁱⁱ.

• Les processeurs EPYC de troisième génération équipés d'AMD 3D V-Cache offriront les mêmes compétences et caractéristiques que les processeurs EPYC de troisième génération et seront compatibles avec une mise à jour du BIOS, facilitant leur adoption et améliorant leurs performances,
• Les machines virtuelles Microsoft Azure HPC propulsées par les processeurs EPYC de troisième génération équipés d’AMD 3D V-Cache sont dès à présent disponibles en preview, en vue d’un large déploiement dans les semaines à venir. Plus d’informations sur la performance et la disponibilité ici.
• Les processeurs EPYC de troisième génération équipés d’AMD 3D V-Cache seront lancés au premier trimestre 2022. Les partenaires tels que Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE et Supermicro prévoient d’offrir des solutions serveur avec ces processeurs.
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Des performances de classe exaflopique pour les solutions de calcul accéléré

AMD lance ses accélérateurs AMD Instinct Série MI200. Reposant sur l’architecture AMD CDNA™2, les accélérateurs Série MI200 sont les accélérateurs les plus avancés au mondeⁱⁱⁱ, ils offrent des performances de pointe jusqu’à 4,9x supérieures pour les charges de travail HPC^iv et 1,2x supérieures en précision mixte, pour l'apprentissage machine, contribuant à la convergence du HPC et de l'IA.

• Utilisées dans le supercalculateur Frontier à l’Oak Ridge National Laboratory, les capacités et performances HPC et IA des accélérateurs AMD Instinct Série MI200 seront des éléments clés pour permettre aux chercheurs et scientifiques d'accélérer leur temps de recherche et de découverte.

Des datacenters propulsés par l’architecture « Zen 4 », pour une performance de pointe

AMD a donné de nouveaux détails sur la prochaine génération de processeurs AMD EPYC, surnommés « Genoa » et « Bergamo ».

• « Genoa » devrait être le processeur le plus performant du monde pour le calcul généraliste. Il comportera jusqu’à 96 cœurs « Zen 4 » produits via une technologie optimisée en 5 nm. Il prendra en charge la nouvelle génération de technologies de mémoire DDR5 et d'E/S avec le PCIe® 5. « Genoa » prendra également en charge le CXL, permettant une extension importante des capacités mémoire pour les applications en datacenters. « Genoa » est dans les délais pour une production et un lancement en 2022.
• « Bergamo » est un processeur avec un nombre de cœurs élevé conçu pour les applications Cloud natives, grâce à ses 128 cœurs haute performance « Zen 4c ». AMD a optimisé le nouveau cœur « Zen 4c » pour l'informatique « Cloud native » en adaptant sa conception pour privilégier la densité et l'efficacité énergétique en vue de proposer des processeurs avec un nombre élevé de cœurs et des performances records par socket. « Bergamo » sera doté des mêmes logiciels et fonctions de sécurité et sera compatible avec le socket de « Genoa ». Enfin « Bergamo » est dans les délais pour une livraison dans le courant du premier semestre 2023.

Vous pouvez regarder la vidéo complète ici et en apprendre plus sur tous les produits mentionnés pendant l’évènement ici.

Plus sur 3D ArcWest : www.3darcwest.com