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ADM21 gère les réseaux facilement , en toute sécurité, rapidement et sans latence

08/10/2024

8 octobre 2024 Conçu pour répondre aux exigences des environnements industriels lourds, le commutateur IGS-4215-16T4X vient compléter la gamme de switchs Gigabit L2/L4 manageables sur rail DIN de PLANET. Il (...)

Farnell présente la caméra IA Raspberry Pi

08/10/2024

La dernière innovation de Raspberry Pi prend en charge le traitement des caméras embarquées pour une variété de modèles de réseaux neuronaux populaires (...)

Avec Intergraph Smart® 3D Version 14, Hexagon vise une conception industrielle plus productive et intégrée aux jumeaux numériques

08/10/2024

8 octobre 2024 RUNGIS – La division Asset Lifecycle Intelligence de Hexagon annonce aujourd’hui la sortie de la version 14 d’Intergraph Smart® 3D, l’un de ses logiciels-phares de conception des (...)

Schneider Electric premier fournisseur du secteur à obtenir une certification de cybersécurité de niveau supérieur pour les solutions DCIM EcoStruxure™ IT

08/10/2024

Rueil-Malmaison, France, 8 octobre 2024 La certification CEI 62443-4-2 SL2 assure d’un niveau de protection supérieur contre les cybermenaces visant des solutions de gestion d’infrastructure de centre de données informatique (DCIM) EcoStruxureTM (...)

Nouvelle version d’archelios PRO 2024.2

07/10/2024

7 octobre 2024 Trace Software annonce les dernières nouveautés développées au deuxième trimestre 2024 dans l’application de conception photovoltaïque, archelios PRO. Destiné aux bureaux d’études, aux installateurs et aux développeurs, (...)

Avec sa version 2024.4, Datakit étend encore la compatibilité des logiciels CAO

07/10/2024

Lyon, 7 octobre 2024 Cette nouvelle version reflète l’expertise de plus de 30 ans d’expérience de Datakit en termes de conversion des données 2D, 3D B-Rep, FD&T / PMI, metadata (...)

Artec 3D élargit sa présence mondiale avec l’ouverture d’un bureau au Portugal

07/10/2024

7 octobre 2024 Artec 3D, développeur et fabricant de renommée mondiale de scanners et de logiciels 3D professionnels, annonce l’ouverture d’un bureau à Lisbonne, au Portugal, afin d’étendre sa présence (...)

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Fujitsu et Supermicro annoncent développer en partenariat une technologie de calcul pour une IA respectueuse de l’environnement

07/10/2024

La Défense, le 7 octobre 2024 Fujitsu Limited et Supermicro, Inc. (NASDAQ : SMCI) annoncent une collaboration stratégique de long terme, technologique et commerciales. L’objectif est de développer et de (...)

Sopra Steria signe le Pacte sur l’IA en faveur d’une IA de confiance en Europe

03/10/2024

Paris, le 03 octobre 2024 Sopra Steria, acteur majeur de la tech en Europe, annonce avoir signé le pacte sur l’IA. En s’associant à cette initiative de la Commission européenne, (...)

Modéliser les dispositifs électroniques à l’aide de la simulation multiphysique

03/10/2024

COMSOL, éditeur du logiciel de simulation COMSOL Multiphysics®, organise le 7 novembre une journée dédiée à la modélisation multiphysique des dispositifs électroniques (...)

Hexagon : une première pour WORKNC au Maroc

22/10/2019

WORKNC, la Solution FAO du 2 au 5 axes participera au salon « MAROC INDUSTRIE EXPO» du 30 Octobre au 02 Novembre 2019 à la Foire Internationale de Casablanca (...)

Trace Software International participe au salon BATIMAT à Paris

18/10/2019

Trace Software, BIM&CO et Green Systèmes accueilleront les visiteurs Hall 5A sur le stand Groupe Trace P034 (...)

Green Systèmes annonce sa participation au salon BATIMAT 2019

16/10/2019

Green Systèmes, filiale du Groupe Trace,présentera ses dernières innovations à l’occasion du salon BATIMAT qui se déroulera du 4 au 8 novembre 2019 au parc des expositions de Paris

EMC3 Consulting interviendra à la journée simulation céramiques

14/10/2019

Journée technique modélisation et simulation de céramiques. Simulation acoustique, Simulation mécanique, Simulation multiphysique, Simulation thermique (...)

SIGMASOFT : moins de déformation pièce grâce à une régulation optimisée

11/10/2019

SIGMASOFT Autonomous Optimization réduit la déformation des pièces par optimisation de la position des circuits de régulation (...)

NCSIMUL : démonstrations au service des industriels de l’aérospatial

11/10/2019

L'usinage CN Intelligent pour plus de productivité dans l'Atelier en réduisant les coûts de production (...)

Les solutions high tech Leica Geosystems dévoilées au BATIMAT 2019

10/10/2019

Leica Geosystems accompagne le secteur de la construction dans sa transformation numérique (...)

HEXAGON au service du secteur Aéronautique au SIANE 2019

03/10/2019

Les visiteurs du Stand Hexagon pourront suivre pas à pas l’évolution de leur pièce avant le lancement en fabrication grâce à un ensemble de logiciels (...)

WORKNC DENTAL d’HEXAGON au salon ARIA CAD-CAM

01/10/2019

WORKNC DENTAL, la solution CFAO dentaire spécialisée du groupe HEXAGON, présentera sa nouvelle version au salon ARIA CADCAM à la Cité Internationale de Lyon (...)

Digicad organise un RoadShow consacré aux nouveautés de Solid Edge 2020

23/09/2019

Des nouveautés en mise en plan, tôlerie, assemblage, impression 3D et ingénierie inverse, une refonte de l’offre simulation et un nouveau module Solid Edge Nesting (...)

ADM21 gère les réseaux facilement , en toute sécurité, rapidement et sans latence

Farnell présente la caméra IA Raspberry Pi

Avec Intergraph Smart® 3D Version 14, Hexagon vise une conception industrielle plus productive et intégrée aux jumeaux numériques

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Serrage et fixation sécurisés des pièces (...)

Automotive Testing Expo Europe : dSPACE (...)

Hexagon dévoile MAESTRO,machine à mesurer tridimensionnelle (...)

Étude Internationale Aras 2025 : La continuité (...)

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