Nouvelles des matériels Archives - Page 47 sur 80

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Le SmartScan VR800, un scanner novateur de la marque Hexagon, remporte le Red Dot Design Award pour la qualité exceptionnelle de son design.

28/06/2024

La division Manufacturing Intelligence de Hexagon a reçu le célèbre Red Dot Design Award, qui récompense la qualité exceptionnelle de la conception des produits. Créé en 1955, le Red Dot (...)

eCADSTAR établit de nouvelles dimensions pour la conception de PCB compacts avec des composants inducteurs gravés

27/06/2024

Zuken annonce la version 2024 d'eCADSTAR, le système de conception de circuits imprimés de nouvelle génération de Zuken destiné aux petites et moyennes entreprises (...)

Farnell renforce son portefeuille de puissance pour l’e-mobilité avec les convertisseurs de Traco Power

27/06/2024

Les convertisseurs DC/DC de Traco Power fournissent plus de puissance aux applications d’e-mobilité (...)

Olympia Express utilise Siemens Xcelerator pour moderniser la conception et la production des meilleures machines à expresso au monde

27/06/2024

Olympia Express tire parti de Solid Edge non seulement pour concevoir de nouveaux produits innovants, mais aussi pour aider ses clients fidèles à utiliser ses produits pendant plusieurs générations.

Avec le nouveau logiciel Calibre 3DThermal de Siemens, le secteur des semi-conducteurs fait un grand pas vers l’adoption très large des circuits intégrés 3D

26/06/2024

26 juin 2024 Calibre 3DThermal est un logiciel complet d’analyse thermique interne des puces et du boîtier des circuits intégrés 3D, qui répond aux défis critiques en matière de conception (...)

ADM21 et Contec lancent LPC-400 : un nouveau PC embarqué compact et sécurisé

26/06/2024

26 juin 2024 Le nouveau LPC-400 est ultra-compact, le plus petit ordinateur professionnel de Contec, capable de s’intégrer dans n’importe quel espace. Il est doté d’un processeur Intel Celeron J6412, (...)

L’Institut Mines-Télécom et Inria s’associent pour les réseaux et les systèmes numériques responsables du futur

26/06/2024

26 juin 2024 L’Institut Mines-Télécom (IMT) et Inria ont signé un accord-cadre de partenariat, visant à renforcer leur coopération en matière de recherche et d’innovation dans le domaine des réseaux (...)

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ADM21 et Contec dévoilent la dernière version du logiciel C-WaveformGenerator

26/06/2024

La dernière version du logiciel C-WaveformGenerator de Contec est sortie et intègre désormais la prise en charge API pour le contrôle des applications externes. Cette mise à niveau permet aux (...)

COMSOL organise une journée consacrée à la modélisation multiphysique des capteurs.

25/06/2024

COMSOL, éditeur du logiciel de simulation COMSOL Multiphysics®, organise le 25 juin une journée dédiée à la simulation multiphysique des capteurs (...)

ADM21 et Contec lancent un contrôleur de robot mobile autonome (AMR)

25/06/2024

25 juin 2024 Cette technologie d’estimation de la position personnelle basée sur la vision (basée sur une caméra) (technologie Visual SLAM) permet une reconnaissance de la position personnelle très précise (...)

Fujitsu lance une nouvelle génération d’ordinateurs et d’écrans

06/12/2021

Fujitsu améliore la flexibilité et la mobilité du lieu de travail avec une nouvelle génération d’écrans et d’ordinateurs portables (...)

L’offre de processeurs AMD EPYC™ continue de s’étoffer chez AWS avec de nouvelles instances à usage général

01/12/2021

Les instances Amazon EC2 M6a sont propulsées par les processeurs AMD EPYC™ de troisième génération et offrent un rapport prix/performance jusqu’à 35 % supérieur à la précédente génération pour des (...)

AMD et MediaTek développent les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E pour améliorer la connectivité des ordinateurs portables et PC de bureau

19/11/2021

Le nouveau circuit Filogic 330P Wi-Fi 6E de MediaTek propose une connectivité intégrale en améliorant la longévité de la batterie (...)

Fujitsu présente sa nouvelle gamme de clients légers FUTRO, plus petits et plus puissants

Les nouveaux accélérateurs AMD Instinct™ Series MI200 offrent des performances de pointe en matière de HPC et d’IA pour les systèmes exaflopiques et plus encore

08/11/2021

Les accélérateurs Series MI200 sont les premiers GPU multi-die à prendre en charge 128 Go de mémoire HBM2e et à fournir un coup de pouce substantiel aux applications essentielles à (...)

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InnovMetric lance PolyWorks® 2025

Serrage et fixation sécurisés des pièces (...)

Automotive Testing Expo Europe : dSPACE (...)

Hexagon dévoile MAESTRO,machine à mesurer tridimensionnelle (...)

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RS Components annonce la disponibilité d’un ensemble complet de connecteurs circulaires amphenol conec

Ford et Ansys accélèrent le développement des phares intelligents prédictifs

STRATASYS ANNONCE DE NOUVELLES OPTIONS DE MATÉRIAUX OUVERTS POUR L’IMPRESSION 3D

Stratasys présente le logiciel d’impression GrabCAD pour l’imprimante 3D H350 de Stratasys

Accelerated Data Center Premiere : AMD dévoile des innovations et produits conçus spécifiquement pour certaines charges

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