Rendez-vous à la 23ème édition des Assises de la Cybersécurité avec OUTSCALE
06/10/2023
Du 11 au 13 octobre 2023 à Monaco (...) 
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Avnet Embedded lance des modules OSM soudés de taille S basés sur les processeurs d’applications i.MX 93 de NXP Semiconductors
05/10/2023
STUTENSEE, ALLEMAGNE – 3 octobre 2023  Avnet Embedded présente les modules de calcul OSM compacts MSC OSM-SF-IMX93 conforme à la nouvelle norme OSM* 1.1 (Taille S) « Small » avec des dimensions de 30 x 30 mm. La (...) 
D-Link dévoile sa nouvelle gamme de commutateurs Smart PoE+ et PoE++ optimisés pour la vidéosurveillance
05/10/2023
Les commutateurs de surveillance intelligents PoE de la série DSS-200G sont conçus pour les entreprises de toutes tailles qui cherchent à renforcer les configurations de vidéosurveillance IP (...) 
Siemens et le CEA collaborent pour étendre les applications du jumeau numérique dans l’industrie
05/10/2023
Le CEA-List développe des outils pour la simulation virtuelle rapide de circuits intégrés. Le couplage avec des jumeaux numériques permet de simuler le matériel avant sa conception, et de tester (...) 
Formlabs ouvre son système SLA aux matériaux tiers avec Open Platform
05/10/2023
L'entreprise d'impression 3D permet d'utiliser des résines tierces avec ses imprimantes 3D et de créer des paramètres d'impression personnalisés. Formlabs lance également le Fuse Starter Package, un écosystème pour se (...) 
Fête de la science : ISblue et ImmerSea LAB, avec La Fondation Dassault Systèmes, présentent un projet pédagogique de modélisation 3D de la rade de Brest (ImmerSea Rade)
05/10/2023
Brest, le 4 octobre 2023  Soutenu par La Fondation Dassault Systèmes, le projet « ImmerSea Rade » est mené depuis janvier 2023 par 25 étudiants d’ISblue, école universitaire de (...) 
ADM21 présente la nouvelle solution de HMI Aplex basée sur ARM NXP i.MX8M+
04/10/2023
4 octobre 2023  Aplex Technology Inc., fournisseur mondial de solutions informatiques industrielles, présente le ARMPAC-6A. Cet HMI à base d’ARM est la nouvelle gamme de la série ARMPAC, conçue (...) Ne manquez rien ! Recevez chaque mois les dernières actualités CAO, FAO, PLM et plus
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Précommandez les dernières cartes Raspberry Pi 5 sur Farnell
04/10/2023
Le Raspberry Pi 5, plus rapide et plus puissant, avec des performances améliorées de processeur (CPU) et de processeur graphique (GPU), de caméra, d’écran et d’interface USB sera disponible à (...) 
TOPSOLID SERA AU SALON SIANE 2023
04/10/2023
Du 17 au 19 octobre 2023, TOPSOLID sera présent au salon SIANE, au MEETT de Toulouse, pour présenter ses solutions Cam'Simul et ShopFloor (...) 
La communauté element14 lance le défi de conception « Screen2Scream »
04/10/2023
Un nouveau défi de conception encourage les membres à s’inspirer de leur film ou émission d’horreur préféré (...) 
Avec son imprimante 3D CBAM 25 alimenté par le logiciel ADK de Dyndrite, Impossible Objects veut réaliser la fabrication en volume
25/04/2023
25 avril 2023  Le fabricant de machines Impossible Objects vient d’ajouter une nouvelle imprimante 3D à sa gamme d’imprimantes 3D composites CBAM. Baptisée CBAM 25, la société affirme que cette machine imprimerait (...) 
Laval Virtual : à Recto VRso, l’art s’allie au virtuel
25/04/2023
La 6e édition du festival Recto VRso se tient lors du salon Laval Virtual, jusqu’à dimanche 16 avril 2023 à l’Espace Mayenne. L’occasion de découvrir des œuvres qui allient la (...) 
La communauté element14 lance « L’Été des technologies vertes »
25/04/2023
Un été d’ateliers, de formations, de webinaires, de défis de conception et de cadeaux pour aider les membres de la communauté à célébrer les technologies vertes (...) 
Open Mind introduit de nouvelles fonctions Hypermill pour la fabrication de moules
25/04/2023
25 avril 2023  L’éditeur de logiciels Open Mind sera présent au salon Moulding Expo 2023 (13-16 juin 2023, Stuttgart) dans le hall 1, stand D42. Le fabricant y présentera (...) 
Le PLM, une technologie indispensable et structurante qui dope la productivité
25/04/2023
26 avril 2023  AMD a présenté les processeurs Ryzen Z1 et Ryzen Z1 Extreme, des puces ultimes haute performance pour les consoles de jeux PC portables. Avec jusqu’à huit (...) 
Sur site ou en mode SaaS : quelle méthode pour déployer la réalité augmentée et la réalité virtuelle ?
24/04/2023
24 avril 2023  De plus en plus d’ingénieurs utilisent la réalité augmentée (RA) et la réalité virtuelle (RV) dans leur travail. Mais pour cela, vous devez choisir un logiciel (...) 
Protolabs améliore les standards de qualité de surface pour des résultats encore meilleurs en impression 3D.
24/04/2023
La nouvelle offre permet d'améliorer la qualité de surface des pièces produites par les procédés MJF (Multi Jet Fusion) & SLS (Frittage Laser Sélectif) et donne aux clients un meilleur (...) 
Comment mettre le BIM au service des politiques RSE ?
24/04/2023
24 avril 2023  Mettre en Å“uvre des politiques de responsabilité sociale des entreprises (RSE) a de nombreux avantages pour les entreprises du BTP. D’après la commission européenne, la responsabilité (...) 
Rockwell Automation s’appuie sur les technologies IoT, de gamification et de jumeau numérique pour fournir un système de supervision robotique (RSS) à TotalEnergies
24/04/2023
BRUXELLES, le 24 avril 2023  Rockwell Automation, Inc. (NYSE : ROK), la plus grande entreprise mondiale dédiée à l’automatisation industrielle et à la transformation numérique, collabore avec TotalEnergies, compagnie multi-énergies mondiale (...) 
Impossible Objects franchit la barrière de la vitesse d’impression 3D avec le lancement de CBAM 25, quinze fois plus rapide que les technologies existantes
24/04/2023
La nouvelle imprimante 3D imprime des pièces quinze fois plus vite que son concurrent le plus proche, avec les propriétés supérieures des matériaux exigés pour les pièces à usage industriel.