Romane Cabaret, Author at Portail francophone CAO.fr

Filtrer par société / marque

Filtrer par produit

TOPSOLID SE RENFORCE EN 3D, EN S’ASSOCIANT A 3DCONNEXION ET ADOBE SUBSTANCE 3D

14/03/2023

Paris, 14 mars 2023 En début d’année, TOPSOLID annonçait la disponibilité de sa suite de logiciels intégrés TopSolid Integrated Digital Factory 2023, enrichie de centaines de nouvelles fonctionnalités. Parmi (...)

NanoEcho construit des équipements médicaux de qualité plus rapidement grâce à SOLIDWORKS et 3DEXPERIENCE® Works

14/03/2023

Découvrez comment NanoEcho a répondu aux exigences, économisé du temps et de l'argent en tirant parti de la gestion des données sur le cloud et innové dans ses équipements médicaux (...)

ADM21 présente les dernières nouveautés produits Contec

14/03/2023

14 mars 2023 Contec fournit des cartes d’acquisition, des cartes de mesure, des cartes d’extension et des cartes de contrôle conformes à une large variété de capteurs et d’équipements (...)

Validation de capteurs et d’algorithmes pour les applications de conduite autonome dans des environnements 3D étendus

14/03/2023

Paderborn/Garmisch-Partenkirchen, le 14 mars 2023 AVES Reality et dSPACE ont conclu un partenariat technologique afin que les développeurs de véhicules autonomes puissent valider des capteurs et des algorithmes lors (...)

La communauté element14 célèbre la journée de π avec le Sci-Pi Design Challenge

14/03/2023

La communauté element14 appelle tous les ingénieurs et makers à utiliser le Raspberry Pi pour soutenir les scientifiques dans leurs expériences (...)

Nemetschek Group investit dans la start-up Preoptima pour favoriser le développement durable dans le secteur de la construction

13/03/2023

Paris, le 13 mars 2023 Preoptima a développé le premier hub d’émissions carbone au monde pour le secteur de la construction, fonctionnant avec l’IA et la conception générative. Il (...)

Le réseau de partenaires Eplan

13/03/2023

Mars 2023 Les entreprises s’appuient sur une variété d’applications logicielles de différents fabricants. Le réseau de partenaires Eplan a été fondé pour exploiter tout le potentiel d’interactions productives entre les (...)

Ne manquez rien ! Recevez chaque mois les dernières actualités CAO, FAO, PLM et plus

Restez à la pointe de l'innovation ! Chaque mois, recevez gratuitement un condensé des dernières tendances en CAO, FAO, PLM, BIM, prototypage rapide, impression 3D, réalité virtuelle et composants industriels. Ne passez pas à côté des avancées qui transforment votre secteur !

Comment éviter les erreurs de bridging en impression 3D ?

13/03/2023

13 mars 2023 On ne vous apprend rien, utiliser une imprimante 3D, qu’il s’agisse d’une machine de bureau ou professionnelle, n’est pas de tout repos et on peut être confronté à (...)

ADM21 : SaaS : comment les logiciels à la demande permettent aux PME de voir grand

10/03/2023

10 mars 2023 Le marché des solutions SaaS (Software as a Service) continue de croître à l’échelle nationale et mondiale. Les avantages sont également tangibles pour les petites et (...)

Les nouveaux SBC BeagleConnect™ et BeaglePlay® sont désormais disponibles auprès de Farnell

09/03/2023

Les derniers ordinateurs monocartes BeagleBoard.org® réduisent et simplifient le développement de code de microcontrôleur par les utilisateurs et offrent un prototypage rapide sans câblage (...)

Fujitsu lance son nouveau simulateur quantique le plus rapide au monde

01/04/2022

La Défense, le 1er avril 2022 Fujitsu annonce le lancement de son nouveau simulateur d’ordinateur quantique qui bénéficie du même processeur que celui qui se trouve au cœur du (...)

Farnell présente le nouveau compteur LCR de Rohde & Schwarz

29/03/2022

La nouvelle série R&S®LCX de Rohde & Schwarz fournit des mesures rapides, précises et polyvalentes. Il s’agit du premier compteur LCR à étendre la plage de fréquences de mesure jusqu’à (...)

Stratasys renforce son infrastructure de ventes, de service et d’assistance en France grâce à de nouveaux partenariats et à une boutique en ligne

28/03/2022

Une nouvelle boutique en ligne lancée pour accélérer et simplifier la commande directe de matériaux (...)

Rollon est fier d’annoncer l’obtention de la norme aeronatique et spatial EN 9100

Les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec la technologie AMD 3D V-Cache offrent des performances de pointe pour les calculs techniques

21/03/2022

Santa Clara, le 21 mars 2022 Ce nouvel ajout à la famille de processeurs AMD EPYC™ de troisième génération dispose de 768 Mo de mémoire L3, de la compatibilité avec la (...)

Shiseido, fabricant international de produits de beauté, adopte les solutions de fabrication de Dassault Systèmes dans le monde entier

17/03/2022

pour proposer de nouveaux produits de soin de la peau et de bien-être (...)

TOPSOLID SE RENFORCE EN 3D, EN S’ASSOCIANT A 3DCONNEXION ET ADOBE SUBSTANCE 3D

NanoEcho construit des équipements médicaux de qualité plus rapidement grâce à SOLIDWORKS et 3DEXPERIENCE® Works

ADM21 présente les dernières nouveautés produits Contec

Validation de capteurs et d’algorithmes pour les applications de conduite autonome dans des environnements 3D étendus

La communauté element14 célèbre la journée de π avec le Sci-Pi Design Challenge

Nemetschek Group investit dans la start-up Preoptima pour favoriser le développement durable dans le secteur de la construction

Le réseau de partenaires Eplan

Ne manquez rien ! Recevez chaque mois les dernières actualités CAO, FAO, PLM et plus

Comment éviter les erreurs de bridging en impression 3D ?

ADM21 : SaaS : comment les logiciels à la demande permettent aux PME de voir grand

Les nouveaux SBC BeagleConnect™ et BeaglePlay® sont désormais disponibles auprès de Farnell

Serrage et fixation sécurisés des pièces (...)

Automotive Testing Expo Europe : dSPACE (...)

Hexagon dévoile MAESTRO,machine à mesurer tridimensionnelle (...)

Étude Internationale Aras 2025 : La continuité (...)

Fujitsu lance son nouveau simulateur quantique le plus rapide au monde

Farnell présente le nouveau compteur LCR de Rohde & Schwarz

Stratasys renforce son infrastructure de ventes, de service et d’assistance en France grâce à de nouveaux partenariats et à une boutique en ligne

Rollon est fier d’annoncer l’obtention de la norme aeronatique et spatial EN 9100

Le populaire e-Tech Journal de Farnell fait peau neuve

Partenariat : SMA et Trace Software International connectent Sunny Design et le logiciel photovoltaïque archelios™ PRO

Farnell propose désormais les solutions de recharge rapide pour les véhicules électriques de Murata

L’écosystème AMD Instinct™ s’agrandit et propose une technologie de classe exaflopique pour les applications HPC et d’IA

Les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec la technologie AMD 3D V-Cache offrent des performances de pointe pour les calculs techniques

Shiseido, fabricant international de produits de beauté, adopte les solutions de fabrication de Dassault Systèmes dans le monde entier

Articles

Serrage et fixation sécurisés.

Automotive Testing Expo Europe.

Hexagon dévoile MAESTRO,machine à.