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Fabrication virtuelle : ESI et l’Université Cardenal Herrera s’associent
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IoT : Siemens AG annonce le lancement du « MindSphere World »
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MPDS4 aide à réaliser facilement des tâches d’ingénierie très complexes
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TERATEC annonce la 13ème édition de son Forum les 19 et 20 juin 2018
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Simulation thermique de découpe de tôle : Lantek lance BeroSim
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Gestion d’information dans le secteur de la construction : Newforma arrive en France
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