Vertiv™ CoolChip CDU 2300 et Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds seront présentés au Datacloud Global Congress

RUNGIS, France [26 mai 2026] – Vertiv (NYSE : VRT), leader mondial des infrastructures numériques critiques, annonce l’extension de sa chaîne thermique de bout en bout avec la disponibilité du Vertiv™ CoolChip CDU 2300 et du Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds en Europe, Moyen-Orient et Afrique (EMEA). Ces technologies de refroidissement liquide prennent en charge les exigences croissantes de l’IA et des infrastructures de calcul haute densité de nouvelle génération, afin d’aider les clients à déployer des infrastructures haute densité plus rapidement et à les exploiter plus efficacement.

La gamme Vertiv CoolChip constitue un élément fondamental de la chaîne thermique Vertiv, un portefeuille de bout en bout comprenant le refroidissement direct-to-chip, le refroidissement par immersion, les portes froides arrière, la distribution de fluide caloporteur, le rejet de chaleur, les contrôles intelligents et les services de cycle de vie en un seul système de gestion thermique cohérent.

Les solutions nouvellement annoncées seront exposées au Datacloud Global Congress à Cannes (du 1^er au 4 juin), où Vertiv participera en tant que Patron Sponsor et présentera ses dernières technologies sur le stand n°123.

« La croissance rapide des charges de travail d’IA entraîne un changement fondamental dans la manière dont les data centers sont conçus, refroidis, alimentés et exploités », a déclaré Paul Ryan, président EMEA chez Vertiv. « Au Datacloud Global Congress, nous montrons comment Vertiv élargit son portefeuille de bout en bout, en combinant des solutions d’alimentation haute densité, de refroidissement liquide, de rejet de chaleur, des contrôles intelligents et des services de cycle de vie, pour aider les clients à déployer des infrastructures AI-ready plus rapidement et fonctionner plus efficacement dans le temps. »

En tant que maillon essentiel dans la chaîne thermique Vertiv™, le Vertiv CoolChip CDU 2300 est une unité de distribution de liquide de refroidissement liquide-liquide fournissant une puissance frigorifique de 2,3 MW dans un encombrement compact, offrant l’un des plus hauts ratios capacité/encombrement disponibles sur le marché. Son armoire de taille réduite permet un positionnement flexible, notamment en rangée ou dans des locaux techniques adjacents, aidant les opérateurs à réduire les exigences en matière d’empreinte au sol et le nombre d’unités CDU requises dans les déploiements haute densité à grande échelle.

Les systèmes Vertiv™ CoolChip CDU couvrent une plage de 100 kW à 2,3 MW et prennent en charge le refroidissement liquide direct-to-chip ainsi que les portes froides arrière. Le contrôleur Vertiv™ CoolChip CDU intégré permet à la température et au débit de s’adapter aux exigences des charges de travail, tandis que des fonctionnalités telles que la redondance, la communication entre unités et la surveillance à distance aident à améliorer la disponibilité du système et à simplifier les opérations. Cette intelligence au niveau du contrôleur permet au CDU de fonctionner en coordination avec d’autres éléments de la chaîne thermique, permettant des performances thermiques cohérentes sur l’ensemble de l’infrastructure.

En complément du CDU au sein de l’architecture de chaîne thermique, les nouveaux Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds fournissent la couche de connectivité physique entre les unités de distribution de liquide de refroidissement, le matériel de refroidissement au niveau des serveurs et les systèmes de rejet de chaleur. Chaque ensemble de collecteurs est rincé, passivé, testé en pression et étanche afin d’offrir une propreté supérieure, une résistance à la corrosion et une performance sans fuite. La conception configurable fournit une compatibilité de système complète avec le refroidissement direct-to-chip, le refroidissement par immersion et les portes froides arrière, tout en simplifiant la circulation du liquide de refroidissement. Elle permet également un déploiement rapide pour les nouvelles constructions ou les modernisations, aidant les opérateurs à mettre à l’échelle leur infrastructure de refroidissement liquide en quelques semaines plutôt qu’en plusieurs mois.

Vertiv complète son portefeuille avec les Vertiv™ Liquid Cooling Services, couvrant l’assistance à la conception, l’installation et la maintenance continue. Cette approche du cycle de vie est conçue pour aider les clients à maximiser l’efficacité, à maintenir la disponibilité du système et à soutenir des performances constantes, alors que le refroidissement liquide devient une partie intégrale des opérations des data centers modernes.

Les experts de Vertiv seront disponibles tout au long du Datacloud Global Congress au stand n°123 pour échanger autour du portefeuille de bout en bout de solutions d’alimentation, de refroidissement et d’infrastructure convergée de Vertiv, conçues pour prendre en charge les data centers de haute densité AI-ready. Découvrez des éclairages et des ressources sur Vertiv.com/AI.

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