Sélection Sandisk pour la Fête des Pères

Gaming, football, souvenirs… les idées cadeaux tech pour les papas connectés Cette année, pour la Fête des Pères, Sandisk met à l’honneur tous les papas gamers, fans de football, créatifs (...)

Schneider Electric, partenaire technologique et industriel stratégique du projet d’investissement de SoftBank pour accélérer les infrastructures d’intelligence artificielle en France

À l’occasion du sommet Choose France 2026, Schneider Electric annonce son engagement en tant que partenaire technologique et industriel stratégique dans le projet d’investissement porté par SoftBank Group visant à (...)

Fortes chaleurs : optimiser les systèmes de refroidissement pour contenir la demande électrique

Pour de nombreux sites industriels, les épisodes de forte chaleur ne se résument pas à une question de confort. Ils constituent un enjeu opérationnel susceptible d’affecter les performances des équipements, (...)

­Mouser propose désormais les nouveaux MCU grand public STM32C5 Arm Cortex-M33 de STMicroelectronics pour applications industrielles, intelligentes et robotiques

Le 28 mai 2026 – Mouser Electronics, Inc., le distributeur mondial agréé des composants électroniques et produits d’automatisation industrielle les plus récents, livre maintenant les nouveaux microcontrôleurs (MCU) STM32C5 Arm® Cortex®-M33 de STMicroelectronics. Ces MCU sont (...)

Valeo et Zuken unissent leurs forces pour redéfinir la conception électronique automobile

28 mai, 2026 – Paris (France) et Yokohama (Japan) – Valeo, un leader mondial des technologies de mobilité, et Zuken, un pionnier des logiciels d’automatisation de la conception électronique (EDA), annoncent (...)

NAS vs SAN : Comparaison des architectures de stockage

Rainer W. Kaese, Senior Manager, HDD Business Development chez Toshiba ElectronicsEurope (Source: Toshiba Electronics Europe) Par Rainer W. Kaese* Le volume de données au sein des entreprises croît rapidement. Quelles (...)

Vertiv élargit son portefeuille de refroidissement liquide en EMEA pour accélérer les déploiements de data centers AI-ready

Vertiv™ CoolChip CDU 2300 et Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds seront présentés au Datacloud Global Congress RUNGIS, France [26 mai 2026] – Vertiv (NYSE : VRT), leader mondial des infrastructures numériques critiques, (...)