Paris, janvier 2013

NAFEMS organise à Paris le 30 mai 2013, un sémaine sur le thème Modélisation et Simulation des Assemblages.

Liaisons et assemblages sont omniprésents dans les produits et structures. Qu’ils soient boulonnés, soudés, collés, rivetés, sertis, clipsés, …les assemblages se rencontrent dans tous les secteurs industriels, quasi sans exception. Les liaisons qui les caractérisent, bien souvent hautement sollicitées, doivent non seulement respecter l’intégrité et le comportement des structures mais également résister aux sollicitations mises en œuvre lors des procédés de fabrication, d’assemblage ou de test.

La prise en compte des liaisons et assemblages par la simulation numérique est dès lors vitale dans toutes les phases de développement, de vérification, de validation et d’optimisation des structures, leur qualité contôlant bien souvent la robustesses des produits dans lesquels ils sont présents. Ce qui n’est pas sans poser de sérieuses difficultés, tant sur le plan de la modélisation que de la résolution numérique, si l’on veut rendre compte de l’ensemble des phénomènes : nature des liaisons, procédés de mise en œuvre, contacts et frottements, thermique, non linéarités, fatigue, rupture…et respect des contraintes règlementaires. De nombreuses physiques sont en jeu, le multi-échelle est la règle, les simplifications fréquentes…et le résultat souvent complexe pouvant devenir le maillon faible de l’ensemble. 

Ces multiples aspects que l’on rencontre en assemblage  constituent un challenge pour de nombreux ingénieurs et de nombreuses industries, mais aussi un défi pour les codes de calcul, leurs utilisateurs et les fournisseurs de solutions de simulation numérique.

L’objectif du séminaire sera d’aider à la clarification du sujet et de donner, à travers des exemples industriels concrets, un aperçu des problèmes traités et des solutions numériques apportées. Il sera l’occasion de mettre en avant les meilleures avancées dans ce domaine de simulation, celles dont l’application industrielle, la maturité et l’impact devraient rapidement et efficacement répondre aux besoins et attentes des ingénieurs d’études et des entreprises.

Appel à communication

Le séminaire NAFEMS est une opportunité pour chaque ingénieur, chercheur ou scientifique de valoriser ses travaux et son savoir-faire auprès de la communauté professionnelle, dans un cadre neutre et sans finalité commerciale. Une attention particulière sera donnée aux thèmes suivants :

• Stratégies de modélisation des liaisons et assemblages
• Simplification, idéalisation, axisymétries
• Modélisation des connections : élastiques, unilatérales, rigides…
• Cas des assemblages collés, soudés, continus et par point
• Cas des assemblages boulonnés, vissés, rivetés, clipsés, frettés…
• Tenue en fatigue, rupture
• Incidence des procédés de fabrication, thermique, précontraintes…
• Vibrations et amortissement dans les assemblages
• Vérification des assemblages et tests de validation
• Contacts avec frottement : petits déplacements, grands déplacements ; plasticité, fluage
• Applications sectorielles : génie civil/offshore, construction navale, énergie/enceintes sous pression, aéronautique/espace, automobile/transport, équipements industriels, biens de consommation, médical,…
• …

Les conférenciers bénéficient naturellement de la gratuité de participation au séminaire.

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Plus sur NAFEMS : www.nafems.org