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Sony et Siemens favorisent l’ingénierie immersive grâce à un nouveau système de création de contenu spatialisé conçu avec et pour Siemens Xcelerator

14/05/2024

Châtillon le 13 mai 2024 (Crédit image : Sony Corporation) Siemens et Sony s’associent pour lancer d’ici la fin de l’année la solution NX Immersive Designer, qui inclut le visiocasque (...)

#Prototypage et impression 3D

JLR et Dassault Systèmes étendent leur partenariat avec le déploiement de la plateforme 3DEXPERIENCE dans l’ensemble des programmes automobiles du constructeur

14/05/2024

VELIZY-VILLACOUBLAY — le 14 mai 2024 Ce partenariat d’une durée de cinq ans ouvre une nouvelle phase de collaboration à long terme, en vue d’accompagner la transformation du constructeur automobile (...)

#Matériels pour la CAO

Présentation de la SpaceMouse® Wireless – Bluetooth® Edition : Navigation 3D sans effort, partout et à tout moment

14/05/2024

Munich, 14 mai 2024 3Dconnexion, fabricant pionnier de périphériques ergonomiques spécialisés pour les concepteurs 3D et les ingénieurs CAO, est heureux d’annoncer la nouvelle SpaceMouse Wireless – Bluetooth Edition. Conçue (...)

#CAO mécanique et design #Rendus, anim.3D, réalité virtuelle

TOPSOLID SERA AU CARREFOUR INTERNATIONAL DU BOIS

13/05/2024

Du 28 au 30 mai 2024, TOPSOLID sera présent au Carrefour International du Bois, à la Beaujoire de Nantes (...)

#CAO électronique, électricité, IoT

PTC annonce la sortie de Creo 11

13/05/2024

De nombreuses améliorations pour concevoir des modèles plus performants plus rapidement (...)

#IAO, calculs, simulation #Matériels pour la CAO

La communauté element14 et AMD organisent des webinaires sur l’informatique adaptative et la simplification du contrôle moteur

08/05/2024

Les webinaires fournissent des informations pour mieux comprendre les SoC adaptatifs et les technologies de contrôle moteur (...)

#IAO, calculs, simulation

Modéliser les Dispositifs Électroacoustiques avec COMSOL Multiphysics®

07/05/2024

7 mai 2024 La modélisation multiphysique s’avère être un atout puissant dans la conception de transducteurs électroacoustiques tels que les haut-parleurs et les microphones. La capacité de prendre en compte (...)

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#IAO, calculs, simulation

Optiver choisit les produits AMD pour les entreprises afin de moderniser son centre de données, permettant une nouvelle ère de calcul et d’IA

07/05/2024

Optivier utilise des solutions AMD haute performance, notamment des CPU EPYC, des adaptateurs Ethernet Solarflare, des FPGA Virtex et des accélérateurs Alveo (...)

#IAO, calculs, simulation #Rendus, anim.3D, réalité virtuelle

VIVA TECHNOLOGY 2024 : LS GROUP exposera ses dernières innovations 3D, RA et VR en collaboration avec HTC et la SNCF

07/05/2024

22 au 25 mai 2024 Stand HTC M43, Hall 1 (...)

#CAO électronique, électricité, IoT #Rendus, anim.3D, réalité virtuelle

Alibaba Cloud et PolyU améliorent la qualité des réseaux de télécommunication

07/05/2024

Alibaba Cloud et PolyU développent une technologie d'estimation de la qualité du signal, favorisant l'adoption de réseaux dynamiques dans l'industrie des télécommunications (...)

Sony et Siemens favorisent l’ingénierie immersive grâce à un nouveau système de création de contenu spatialisé conçu avec et pour Siemens Xcelerator

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Finalisation de l’acquisition d’Aurexia

dSPACE ouvre la voie à l’avenir.

Autodesk France lance son premier podcast

Collaboration entre MAHA et dSPACE :.

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