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Fujitsu et l’Université d’Osaka développent de nouvelles technologies sur les tous premiers ordinateurs quantiques FTQC visant à calculer l’énergie des composés chimiques

31/03/2026

Illustration 1 : Comparaison des ensembles de portes universelles dans les architectures d’informatique quantique Une contribution aux premières applications des ordinateurs quantiques dans la découverte de médicaments et le développement (...)

TOPSOLID présente ses nouveautés 2026

20/03/2026

En 2026, TopSolid enrichit l’ensemble de ses solutions : conception, FAO, bois, découpe, moulage, inspection, chiffrage, atelier et réalité virtuelle, avec des innovations à fort impact opérationnel. Chaque environnement évolue selon (...)

CADfix PPS 6.0 : ITI TranscenData révolutionne la simplification d’équipements MCAD pour le plant design et les jumeaux numériques

18/03/2026

Boissy-Saint-Léger, le 19 mars 2026 — International TechneGroup, Inc. (ITI, groupe Wipro), spécialiste mondial de la simplification de modèles CAO et des solutions de traduction de données produit, annonce la (...)

Annonce du programme de la Conférence COMSOL 2026, avec des étapes au Royaume-Uni, aux États-Unis, au Japon et en Inde.

16/03/2026

Rejoignez les ingénieurs et les leaders de l’industrie lors de la Conférence COMSOL pour découvrir desinnovations de pointe, acquérir de nouvelles compétences en modélisation et établir des contacts ausein de (...)

Les lauréats aux GI Awards 2026

10/03/2026

Global Industrie – 8e éditionDu 30 mars au 2 avril 2026, à Paris Nord Villepinte Pendant quatre jours, Global Industrie se transforme en plus grande usine de France. Le salonrassemble (...)

Reporting ESG : des PCF optimisés grâce aux données CO2 réelles de la chaîne d’approvisionnement

03/03/2026

En créant et en optimisant des empreintes carbone de produits, les entreprises ne réduisent passeulement leurs émissions de CO2, elles diminuent également leur consommation d’énergie. Le logiciel de conformité établi (...)

pSeven lance sa Marketplace : un nouvel élan pour la collaboration et l’innovation

26/02/2026

Découvrez la nouvelle Marketplace de pSeven SAS, conçue pour enrichir l’écosystème de pSeven Enterprise et ouvrir de nouvelles perspectives de collaboration et d’innovation (...)

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Vertiv présente une nouvelle solution d’infrastructure de refroidissement liquide modulaire pour répondre aux exigences de calcul haute densité en Amérique du Nord et en EMEA

19/01/2026

La solution de refroidissement hybride évolutive, Vertiv™ MegaMod™ HDX, offre une puissance allant jusqu’à 10 MW et prend en charge des densités de rack de 50 kW à plus de 100 (...)

Siemens acquiert ASTER Technologies afin de fournir des solutions d’ingénierie de pointe pour le test des circuits imprimés

13/01/2026

L’intégration permet aux entreprises de préparer des conceptions et de mettre en œuvre des stratégies de test robustes dès les premières étapes du processus de fabrication des assemblages de circuits (...)

Le nouveau logiciel PAVE360 Automotive de Siemens facilite le développement de véhicules de nouvelle génération grâce à la validation en conditions réelles

18/12/2025

PAVE360 Automotive est une nouvelle catégorie de logiciels de jumeaux numériques conçue pour répondre à la complexité croissante de l’intégration du matériel et du logiciel dans l’industrie automobile Le nouveau (...)

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