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Un regard positif vers l’avenir

14/01/2025

Après une année record en 2023, marquée par une nette augmentation des ventes, 2024 a été un défi de taille pour STOBER. Mais malgré la situation tendue sur les marchés (...)

#CAO électronique, électricité, IoT

Farnell souhaite la bienvenue à Diotec Semiconductor

14/01/2025

Le fournisseur de solutions pour les marchés de l’industrie, de l’automobile, de l’énergie, de l’éclairage et de l’électronique grand public offre des prix compétitifs avec des délais d’approvisionnement courts.

#CAO électronique, électricité, IoT

Farnell publie l’épisode 2 de sa série d’interviews « Top Tech Voices », qui met cette fois-ci en avant la professeure Victoria Baines, experte en cybersécurité

10/01/2025

La cybercriminalité et les politiques relatives à la sécurité figureront parmi les sujets abordés dans ce nouvel épisode (...)

#Prototypage et impression 3D

La Visualisation 3D révolutionne les IHM de Pester PAC Automation

10/01/2025

10 janvier 2025 Une Transformation numérique axée sur l’expérience utilisateur Depuis 2016, Pester PAC Automation, un leader mondial des solutions d’emballage, s’est lancé dans une initiative ambitieuse : rendre ses (...)

#IAO, calculs, simulation

COMSOL Day : présentation des améliorations de la dernière version 6.3 de COMSOL Multiphysics®

10/01/2025

COMSOL, éditeur du logiciel de Simulation COMSOL Multiphysics® organise le jeudi 16 janvier une journée dédiée à la nouvelle version 6.3. Au programme, le nouveau module Electric Discharge, de nouveaux (...)

#Matériels pour la CAO

ADM21 et Moxa lancent des commutateurs intelligents

09/01/2025

Les ingénieurs de terrain OT sont souvent confrontés à plusieurs obstacles lors de la mise en place de réseaux, tels que des protocoles incompatibles, des configurations complexes et un espace (...)

#Intelligence Artificielle (IA) #PLM / GDT, travail collaboratif

Démêler le Continuité Numérique : 4 Tendances pour 2025

08/01/2025

19 décembre 2024 Le fil continuité évolue constamment pour tisser de nouvelles connexions et capacités qui redéfinissent la manière dont les produits sont conçus, fabriqués et maintenus. Autrefois un concept (...)

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#BIM, architecture, SIG, MEP #Prototypage et impression 3D

Comprendre les mandats BIM et IFC : combler le fossé pour les professionnels de l’AEC

08/01/2025

Décembre 2024 Le secteur de l’architecture, de l’ingénierie et de la construction (AEC) évolue rapidement, poussé par le besoin pressant du secteur de la construction d’améliorer la productivité, de réduire (...)

#IAO, calculs, simulation #Prototypage et impression 3D

Faster Racing développe son potentiel innovation avec la plateforme 3DEXPERIENCE

08/01/2025

Faster Racing, optimise ses processus de conception et d’innovation collaborative grâce à Dassault Systèmes et ses solutions. Tour d’horizon dans notre article (...)

#CAO électronique, électricité, IoT

dSPACE collabore avec Microsoft pour étudier le potentiel de l’IA générative pour le test SIL et le développement V-ECU

07/01/2025

Paderborn, le 7 janvier 2025 dSPACE, l’un des principaux fournisseurs de solutions pour le développement de véhicules connectés, autonomes et électriques, a annoncé une collaboration avec Microsoft pour évaluer les technologies (...)

Un regard positif vers l’avenir

Farnell souhaite la bienvenue à Diotec Semiconductor

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Lancement d’avenao academy : la nouvelle.

AMD réalise la première étape clé.

Sharp Business Systems France dévoile sa.

Avec la version 2025.2, captez toute.

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